针对PCB板翘曲如何解决？

电路板翘曲会导致元器件不准确定位；当电路板在贴片和THT上弯曲时，元件的引脚不完整，会给组装和安装带来很多困难。
IPC-6012，SMB  - SMT最大翘曲或变形为0.75%，其他板材翘曲一般不超过1.5%；电子装配厂允许的翘曲(双面/多层)通常为0.70-0.75%(1.6毫米板厚)。其实很多板比如SMB、BGA板要求翘曲小于0.5%；有的工厂甚至不到0.3%；PC-TM-650 2.4.22B
翘曲计算方法=翘曲高度/边缘长度
防止电路板翘曲；
1.工程设计：相应布置层间半养护板；
多层芯板和预浸料应使用同一供应商产品；
外C/S面的图形区域尽量靠近，可以使用独立的网格；
2.下料前烘烤板材
一般在150下需要6-10小时才能消除板材中的水蒸气，进一步使树脂完全固化，消除板材中的应力；切之前烤板，不管内层还是两面！
3.多层层压板前，注意固化片的经纬方向：
经纬收缩率不同，所以在预浸料铺设层压前要注意区分经纬方向；落芯板时也要注意经纬方向；一般固化片辊的方向是翘曲方向；覆铜板的长方向为翘曲方向；
4.层压厚应力消除压板后冷压，修整毛刺；
5.钻孔前烤盘：150烘烤4小时；
6.薄板不宜机械刷涂，建议化学清洗。电镀时使用特殊的夹具来防止板弯曲和折叠
7.喷锡后，在平大理石或钢板上自然冷却至室温，或在气浮床上冷却后清洗干净；
翘曲板处理：
150热压3-6小时，用平整光滑的钢板压制，烘烤2-3次