印制电路板化学镀铜溶液的日常维护

印刷电路板化学镀铜过程中，溶液中的各种物质都要不断消耗。在操作过程中，应根据生产能力及时分析测试，并及时补充，以保持溶液的稳定性。
随着生产的继续，化学镀铜溶液被反复使用，经常添加化学物质，人体溶液中的各种杂质会逐渐增多。在一定的生产周期后，应适当更换一些旧溶液，以增加化学镀铜溶液的活性，保证化学镀铜层的质量。
当化学镀铜完成后，可以用稀硫酸将酸碱度调节到10以下。化学镀铜溶液的反应停止后，溶液中的颗粒物可以通过过滤及时去除。重复使用时，应在持续搅拌下，用稀碱缓慢调节酸碱度至工艺范围。
总之，无论是化学镀薄铜还是化学镀厚铜，都要按照工艺规范正确配制化学镀铜溶液；严格控制工艺条件；小心维护化学镀铜溶液；加强印制板化学镀铜的前处理和后处理。这些是保证产品最终质量的关键。