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1.校准前适当延长预烘焙时间板面(温度不能升高)。 2.适当降低曝光机的真空度(10-15%), 3.减少一定的曝光能量, 4.控制膜表面的清洁质量和使用寿命。 5、控制擦拭气体的频率不应过多。
双面板免费加费,四层板加急打样,厚铜电路板打样
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