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对版曝光前的预烘,是为了更充分地挥发油墨中的溶剂,同时防止油墨在对版板面过程中没有预固化就粘在膜上,导致板面油滴、膜污染、卡点脱落。阻焊剂液态光敏油墨在85烘烤时容易固化。同时,由于其在加工和印刷过程中的粘度和流动性,一些高于基材和油墨的焊盘和SMT部件在一些元件孔中会更薄。如果在高于80的温度下烘烤,就会完全固化。另外对位曝光时高能紫外光照射会导致这部分油墨完全交联,在显影时不容易被碳酸钠溶液溶解,导致显影不干净。
双面板免费加费,四层板加急打样,厚铜电路板打样
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