基材及层压板可产生的质量问题

制造任何数量的印刷电路板都不可能不遇到一些问题，一些质量原因归因于覆铜板的材料。当实际制造过程中出现质量问题时，往往是因为基板材料成为问题的原因。即使是一个精心编写和实际实施的层压板技术规范也没有规定必须进行的测试项目，以确定层压板是生产过程问题的原因。以下是一些最常遇到的层压板问题以及如何确认它们方法。一旦遇到层压板问题，应考虑将其添加到层压板规范中。通常如果不丰富这个技术规范，会造成持续的质量变化，导致产品报废。通常，层压板质量变化引起的材料问题发生在不同批次的原材料或不同的压制载荷下产品。很少有用户能够保存足够的记录来区分加工场所中的特定压制载荷或材料批次。因此，经常会发生印刷电路板连续生产和安装元件，并且在焊料池中连续产生翘曲，从而浪费大量劳动力和昂贵的元件。如果可以立即找到装载批号，层压板制造商可以检查树脂、铜箔、固化周期等的批号。也就是说，如果用户不能提供与层压板制造商的质量控制系统的连续性，用户将长期遭受损失。以下描述了印刷电路板制造过程中与基板材料相关的一般问题。