沉金板异色问题分析

随着印刷电路板制造技术的不断进步，客户对印刷电路板的性能要求越来越高，对印刷电路板的外观也提出了更严格的要求。目前，沉金板面的异色问题一直是一种慢性病。至于沉金板面的色差，业内普遍认为是人员操作不规范造成的污染，但很少进行系统深入的研究。
本文在生产实践和相关试验的基础上，对沉金板面进行了分类研究，分析了各类型的作用机理，找出了关键影响因素，为行业同行提高沉金工艺质量提供了切实有效的参考
故障模式分析
为了解决金表面颜色不同的问题，总结记录了不同颜色的主要形式和分类，并根据不同的原因和机理，提出了改进方法和建议。
异常问题分类
根据工厂生产和质量部门的反馈，不同颜色有多种形式，受多种工艺影响：沉金，字符、形状和电气测量。经过初步的理论分析，每个过程可能的影响因素可以表达如下：
跟踪在线沉金板的生产和最终检验过程，主要确定四种不同类型的不同颜色：指印、药物水渍、全表面氧化；分析这些类型的缺陷：
指纹缺陷分析
缺陷的表现
指纹的形式是在板面上有一个非-定位指纹，主要产生在板的边缘，图形区域在板内的分布较少；