PCB制板塞孔加工工艺探讨

“塞孔”这个词不是印刷电路板行业的新名词。目前，封装用印制板的过孔要求堵油通孔，目前的多层板要求是防焊绿漆塞孔；但以上工艺都适用于外层的塞孔操作，内层的盲埋孔也要求塞孔加工。本文将重点介绍用于印刷电路板制造的各种塞孔加工技术的优缺点。
在HDI高密度连接技术时代，线宽和节距必然向越来越小、越来越密集的方向发展，从而导致不同的PCB结构，如焊盘上过孔(Via  on  Pad)、堆叠过孔(Stack  Via)等。在这个前提下，通常需要将内层的埋孔完全填满并磨平，以增加外层的布线面积。市场需求不仅考验着印刷电路板制造商的加工能力，也迫使原材料供应商开发出具有高玻璃化转变温度、低CTE、低吸水率、无溶剂、低收缩率、易研磨等特点的塞孔油墨，以满足行业需求。塞孔段主要工序有钻孔、电镀、孔壁粗化(塞孔)预处理、塞孔，烘焙、研磨。本文将详细介绍树脂塞孔的工艺过程。
同时，由于包装的需要，所有过孔都需要填充油墨或树脂，以防止孔中隐藏的锡造成其他功能隐患。
二、当前塞孔的模式和能力
当前的塞孔方法通常采用几个过程：
1.树脂填充(主要用于内塞孔或高密度集成电路/球栅阵列封装板)
2.塞孔干燥后的印刷表面油墨
3.使用空白屏幕进行插入和打印
4.哈尔之后的塞孔