绑定pcb 为什么要用沉金板

随着IC集成度的不断提高，IC引脚越来越多。但是垂直喷锡工艺很难将薄焊盘吹平，给贴片贴装带来困难；此外，喷焊板的保质期很短。镀金板恰恰解决了这些问题：1对于表面贴装工艺，尤其是0603和0402超小型表面贴装，由于焊盘的平整度直接关系到焊膏印刷工艺的质量，后续回流焊的质量就开始了
因此，在高密度和超小型表面贴装工艺中，整板镀金的影响是决定性的。2在试生产阶段，受元器件采购等因素的影响，往往不是板一来就焊，而是往往要等几个星期甚至几个月才能使用。镀金板的保质期比铅锡合金长很多倍，大家都愿意采用。除此之外，采样阶段镀金PCB的成本和铅锡合金板差不多。
但是随着布线越来越密集，线宽和间距都达到了3-4MIL。因此，它带来了金线短路的问题：
随着信号频率的增加，由于趋肤效应导致的信号在多个涂层中传输对信号质量的影响更加明显：
趋肤效应是指：高频交流电时，电流会趋于集中在导线表面。
根据计算，趋肤深度与频率有关：
镀金板的其他缺点在镀金板和镀金板的差异表中列出。
为什么要用金盘
为了解决镀金板的上述问题，镀金板的PCB具有以下特点：
1.因为沉金和镀金形成的晶体结构不同，沉金会比镀金呈金黄色，客户会更满意。
2.因为沉金和镀金形成的晶体结构不同，沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良和客户投诉。
3.因为沉金板的焊盘上只有镍金，所以趋肤效应中的信号传输在铜层，不会影响信号。
4.与镀金相比，金沉淀的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5.因为沉金板在焊盘上只有镍和金，不会产生金线，造成轻微短路。
6.因为沉金板的焊盘上只有镍和金，所以电路上的阻焊层与铜层的结合更强。
7.项目进行补偿时，间距不会受到影响。
8.由于沉金形成的晶体结构不同于镀金形成的晶体结构，沉金板的应力更容易控制，更有利于键合产品的键合处理。同时，由于沉金比镀金软，用沉金板做金手指不耐磨。
9.镀金板的平整度和待机寿命与镀金板一样好。