PCB贴膜常见故障及解决方法

1.干膜没有牢固地粘在铜箔上
(1)铜箔表面脏污，有油污或氧化层。重新清洁板面并戴上手套。
(2)干膜溶剂中的溶剂挥发并变质。低温保存，不要使用过期的干膜。
(3)传输速度快，PCB贴膜温度低。改变PCB贴膜的速度和温度。
(4)环境湿度过低。将生产环境的相对湿度保持在50%。
2.干膜和铜箔表面之间出现气泡
(1)铜箔表面不平整，有凹坑和划痕。增加印刷电路板贴膜的压力，小心处理电路板。
(2)热压辊表面不平整，有凹坑和胶膜钻孔。注意保护热压辊表面的光滑度。
(3)PCB贴膜温度过高，降低了PCB贴膜温度。
3.干膜起皱
(1)干膜太粘，小心放板。
(2)板在2)贴PCB之前太热，所以板的预热温度不能太高。
4.残留胶水
(1)干膜质量差，更换干膜。
(2)曝光时间过长，缩短了曝光时间。
(3)如果显影失败，更换。