PCB的电镀细节

电镀PCB时要注意细节，会影响PCB电子板产品的质量保证。还有就是PCB的设计和它本身一样重要，一个好的PCB设计方案决定了这个成品的使用寿命和成本。下面，嘉立创将简要介绍这两个方面的细节：
一、电镀细节：
1 ":涂层较暗，颜色不均匀：涂层较暗，颜色不均匀，表示金属污染。由于通常先镀铜后镀镍，带入的铜液是主要污染源。重要的是尽量减少吊架上的铜溶液。为了去除槽内的金属污染，特别是除铜液，要镀上波纹钢阴极，电流密度为2~5 A/sq。制成和每加仑溶液5安，持续1小时。预处理不良、低镀不良、电流密度过低、主盐浓度过低、电镀电源电路接触不良都会影响镀层的颜色。
2 ":电镀烧伤：电镀烧伤的可能原因：硼酸不足、金属盐浓度低、工作温度过低、电流密度过高、PH过高或搅拌不足。
3:痘坑：痘坑是有机污染的结果。大坑通常表示油污。如果混合不好，气泡无法排出，会形成凹坑。润湿剂可以用来减少其影响。我们通常称之为小坑小孔。预处理不好，金属杂质，硼酸含量过少，镀液温度过低都会产生针孔。浴槽维护和过程控制是关键。应添加防针孔剂作为工艺稳定剂。
4”:粗糙和毛刺：粗糙是指溶液脏污，可以通过适当的过滤进行修正(如果PH过高，容易形成氢氧化物沉淀，应加以控制)。过高的电流密度、不纯的阳极泥和补充水带来杂质，严重时会产生粗糙和毛刺。
5 ":附着力低：如果铜镀层没有完全氧化，镀层就会剥落，铜与镍的附着力差。
如果电流中断，会造成镍镀层自己剥落，温度过低也会剥落。
6 ":沉积速率低：低PH值或低电流密度会导致沉积速率低。
7 ":镀层起泡或起皮：镀前预处理不好，断电时间过长，有机杂质污染，电流密度过高，温度过低，PH过高或过低，杂质影响严重都会造成起泡或起皮。
8 ":阳极钝化：阳极活化剂不足，阳极面积太小，电流密度过高。
9 ":涂层的脆性和焊接性差：当涂层发生一定程度的弯曲或磨损时，通常会显现出涂层的脆性。这说明存在有机物或重金属污染，过多的添加剂、夹带的有机物和电镀抗蚀剂是有机物污染的主要来源，必须用活性炭处理，添加剂不足、pH过高也会影响涂层的脆性。