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首先,阻焊塞孔是为了保护通孔的使用寿命,因为BGA位置所需的塞孔孔径一般较小,在0.233540.35毫米之间,孔中的一些药液在后处理过程中不容易干燥或蒸发,容易留下残留物。如果孔未被堵塞或阻焊层中的塞子未被填满,在后处理过程中会有残留的异物或锡珠,如喷锡和镀金,当客户在高温下安装部件时,这些异物或锡珠会被加热。BGA位于阻焊塞孔A,必须保持全B,不允许红或假铜暴露C,不允许塞得太满,凸起高于旁边要焊接的焊盘(会影响元件安装效果)。
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