PCB表面涂层之优缺点比较

A.镀金(电解Ni/Au):这种镀层最稳定，但价格最高。
B.浸镀银(浸液银ag)的性能不如镀金镀层，容易发生电迁移，导致漏电。
C.无电镀镍/镀金(化学镀镍？浸入法，ENIG)，当浸金过程不稳定时，很容易产生黑盘。
D.不含铅的化学镀锡尚未完全成熟。
E.热风整平板(Sn/Ag/CuHASL)，这种涂层的生产工艺还没有完全成熟。
F.有机可焊性涂层(OSP)，这是最便宜的涂层，但性能最差。使用OSP板时，需要注意两次回流焊之间以及回流焊和波峰焊之间的存放时间，因为板的焊盘上的保护膜在高温加热后会损坏，可焊性会大大降低。