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印刷电路板的主要材料是覆铜板,由基板,铜箔和粘合剂组成。基板是由聚合物合成树脂和增强材料组成的绝缘层。基板的表面覆盖着一层导电率高、可焊性好的纯铜箔,一般厚度为35 ~ 50毫安。
铜箔覆盖基板一面的覆铜板叫单面覆铜板,铜箔覆盖基板两面的覆铜板叫双面覆铜板。
覆铜板的种类也优于多,根据绝缘材料的不同,可分为纸基板,玻璃布基板和合成纤维板;根据粘结剂树脂的不同,分为酚醛、环氧、聚酯和聚四氟乙烯等。根据用途可分为一般型和特殊型。
通常使用以下类型的覆铜板:
FR-1-酚醛棉纸,俗称胶木板(比FR-2更经济)
FR-2酚醛棉纸
fr-3-棉纸(棉paper),环氧树脂
FR-4布和环氧树脂
FR-5玻璃布和环氧树脂
FR-6粗玻璃和聚酯
G-10玻璃布和环氧树脂
CEM-1-棉纸和环氧树脂(阻燃剂)
CEM-2-棉纸和环氧树脂(非阻燃)
CEM-3玻璃布和环氧树脂
CEM-4玻璃布和环氧树脂
CEM-5-格拉斯布, 元酯, 多
氮化铝
碳化硅
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