线路板上焊盘的结构

焊盘是表面贴装组件的基本元件单元，用于形成电路板的焊盘图形，即针对特殊元件类型设计的各种焊盘组合。没有什么比设计糟糕的焊盘结构更令人沮丧的了。当焊盘结构的设计不正确时，很难，有时甚至不可能达到期望的焊接点。pad的英文有两个字：地和Pad，经常可以互换使用；但是，从功能上来说，对于可表面安装的组件，平台是二维表面特征，而对于可插拔组件，平台是三维特征。一般来说，焊盘不包括电镀通孔。旁路孔通孔是连接不同电路层的电镀通孔。盲旁路孔连接最外层和一个或多个内层，而嵌入式旁路孔只连接内层。
如前所述，焊盘通常不包括电镀通孔。在焊接过程中，焊盘中的PTH会带走大量的焊料，并且在许多情况下，会产生焊料不足的焊点。但在某些情况下，PCB设计元件的布线密度被迫改变为这种规律，尤其是对于CSP，芯片级封装)。低于1.0毫米(0.0394 ')节距时，很难将电线穿过迷宫式衬垫。焊盘上有一个盲旁路孔和一个微孔，允许直接布线到另一层。因为这些旁路孔小而盲，它们不会吸收太多的焊料，因此，它们对焊点中的锡量影响很小或没有影响。