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整板电镀在PCB板制作中的处理方法

2020-11-30 18:13:08

在整个电镀过程中,所有的表面区域和钻孔都镀铜,并在不必要的铜表面上浇注一些抗蚀剂,然后电镀蚀刻阻剂金属。即使是中等尺寸的印刷电路板,也需要一个能提供相当大电流的电刨,以制作出光滑光亮的铜面,易于清洗,可用于后续工序。如果没有光电绘图仪,就要用负片底片曝光电路图形,使之成为比较常见的对比度反转干膜光刻胶。

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