线路电镀在PCB板制作中的处理方法

在该工艺中，铜层形成和蚀刻阻剂金属电镀仅在设计电路图案和通孔的地方被接受。在电路电镀过程中，电路和焊盘每侧增加的宽度大致等于电镀表面增加的厚度，因此需要在原始负片上留有余量。
在线电镀中阳电极的铜消耗量较少，在蚀刻，过程中需要去除的铜也较少，从而降低了电解槽的分析和维护成本。这种技术的缺点是，电路图案需要在蚀刻，之前镀上锡/铅或电泳抗蚀剂材料，然后在应用之前去除阻焊层。这增加了复杂性并增加了一套湿化学溶液处理过程。