为增加系统的抗电磁干扰能力需要采取哪些措施（三）

(1)注意印刷线路板和元件的高频特性
在高频情况下，印刷电路板上连接器的引线，通孔、电阻、电容、分布电感和电容不可忽略。电容的分布电感不可忽略，电感的分布电容也不可忽略。电阻反射高频信号，引线分布电容会起作用。当长度大于噪声频率对应波长的1/20时，会产生天线效应，噪声通过引线发射，印刷线路板的过孔造成约0.6pf的电容，在集成电路本身的封装材料中引入2~6pf的电容。电路板上的连接器具有520nH的分布电感。一个24针集成电路串，有两排串，引入一个4~18nH的分布电感。
这些小的分布参数在较低频率的微控制器系统中可以忽略不计。必须特别注意高速系统。
(2)构件布局应合理分区
印刷电路板上元器件的布置应充分考虑抗电磁干扰。原则之一是组件之间的引线应尽可能短。在布局上，模拟信号部分、高速数字电路部分和噪声源部分(如继电器、大电流开关等。)应该合理地分开，以使它们之间的信号耦合最小化。g处理地线印刷电路板，电源线和地线是最重要的。克服电磁干扰最重要的手段是接地。对于双面板来说，地线的布局尤为特殊。采用单点接地方式，电源和地从电源的两端连接到印刷电路板上，一个触点用于电源，一个触点用于地。在印刷电路板上，应该有多个返回地线，它们将聚集在返回电源的触点上，这被称为单点接地。所谓模拟地、数字地、大功率器件的分离，就是指布线，的分离，最后都汇聚到这个接地点。与印刷电路板以外的信号连接时，通常使用屏蔽电缆。对于高频和数字信号，屏蔽电缆的两端都接地。低频模拟信号电缆屏蔽的一端应接地。对噪声和干扰非常敏感的电路或高频噪声严重的电路应覆盖金属屏蔽。