水平电镀的发展优势分析

水平电镀技术的发展不是偶然的，而是需要高密度、高精度、多功能、高纵横比的多层印制电路板产品的特殊功能，这是必然的结果。其优点是比目前的立式电镀工艺方法更先进，产品质量更可靠，可以实现规模化生产。
与垂直电镀工艺方法相比，它具有以下优点：
(1)适用尺寸范围广，无需人工安装悬挂，实现全自动操作，非常有利于改善和保证操作过程不损伤基板表面，实现大规模生产。
(2)在工艺评审中，不需要留装夹位置，增加了实用面积，大大节省了原材料的损耗。
(3)卧式电镀的全过程由计算机控制，在同等条件下可以保证每个印制电路板表面和孔上镀层的均匀性。
(4)从管理的角度来看，电镀槽从清洗、添加、更换电镀液完全可以实现自动化操作，不会因为人为失误而失去管理的控制。
(5)从实际生产中可以知道，卧式电镀采用多级卧式清洗，大大节约了清洗水量，降低了污水处理压力。
(6)由于系统采用密闭操作，减少了对工作空间的污染和热量蒸发对工艺环境的直接影响，大大改善了工作环境。特别是热量损失的减少，节省了不必要的能源消耗，生产效率大大提高。
水平电镀技术的出现完全是为了满足高纵横比通孔电镀的需要。然而，由于电镀工艺的复杂性和特殊性，电镀系统的设计和开发仍然存在一些技术问题。这需要在实践中加以改进。尽管如此，水平电镀系统的使用对于制电路， 印行业来说仍然是一个很大的发展和进步。由于这种设备在制造高密度多层板方面显示出巨大的潜力，它不仅可以节省人力和操作时间，而且比传统的垂直电镀生产线具有更高的生产速度和效率。而且减少了能耗、废液、废水和待处理废气，大大改善了工艺环境和条件，提高了电镀层的质量水平。卧式电镀生产线适用于大规模生产的24小时不间断运行。虽然调试的时候水平电镀线比垂直电镀线稍微难一点，但是一旦调试完毕就很稳定了。同时，在使用过程中应随时监控镀液，调整镀液以保证长期稳定工作。