为增加系统的抗电磁干扰能力需要采取哪些措施（二）

(1)减少信号线：之间的交叉干扰
在点a，具有上升时间Tr的阶跃信号通过引线ab被传输到终端b。AB线上信号的延迟时间为Td。在d点，由于a点信号的前向传输、到达b点后信号的反射和AB线的延迟，在t  d时间后将感应出宽度为tr的寻呼脉冲信号。在c点，由于AB线上信号的传输和反射，将感应出宽度为AB线上信号延迟时间两倍的正脉冲信号，即2Td。这就是信号之间的交叉干扰。干扰信号的强度与点C信号的di/at和线间距离有关。当两个信号线不是很长时，我们在AB上看到的实际上是两个脉冲的叠加。
采用CMOS工艺制造的微控制器具有高输入阻抗、高噪声和高噪声容限。数字电路叠加100~200mv噪声，不影响其工作。如果图中的AB线是模拟信号，这种干扰将变得无法忍受。例如，如果印刷电路板是四层板，其中一层是大面积接地，或者是双面板，而信号线的相对侧是大面积接地，则信号之间的交叉干扰会变小。原因是信号线的特征阻抗大面积降低，D端的信号反射大大降低。特征阻抗与信号线和地之间的介电常数的平方成反比，与介质厚度的自然对数成正比。如果AB线是模拟信号，为了避免数字电路信号线CD对AB的干扰，AB  线下要有大面积的接地，AB线与CD线的距离要比AB线与接地的距离大2~3倍。当地屏蔽可以用，引线左右两边的布以地线可以在有铅结的一边找到。
(2)降低电源噪声
当电源向系统提供能量时，它也会向所提供的电源添加噪声。电路中微控制器的复位线、中断线等控制线最容易受到外部噪声干扰。对电网的强干扰通过电源进入电路，即使在电池供电系统中，电池本身也有高频噪声。模拟电路中的模拟信号经不起电源的干扰。