Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线，在先进封装FOPL

扇出封装技术FOPLP已经成为下一阶段先进封装技术的发展重点，可以大大提高面积利用率，有效降低成本，提高产能，从而增强厂商的竞争优势。FOPLP技术的一个关键点是同构和异构多芯片的集成。这些芯片通过细铜再分布布线层(RDL)的连接集成在单个封装中。随着载体面积的增加，电镀设备的精度要求也在不断提高。大面积载体镀——整板的均匀性和小孔径的填孔非常重要。曼茨亚智科技凭借其在印刷电路板和显示器领域30多年的湿化学工艺经验和工艺集成的技术优势，推出了目前行业内第一条无夹具立式电镀生产线，可实现90%以上的电镀铜均匀性，保证孔径小于30um的填孔能力，保证电镀后后续工艺的良好基础，提高产品的良品率，成为新兴市场的竞争优势。

铜线VCP传统的垂直电镀工艺需要使用夹具，而且前期操作准备繁琐。除了工艺本身的损失之外，夹具的清洁和维护已经成为制造商不能忽视的成本因素，而manz  亚智公司推出的新型立式电镀铜线不需要使用夹具。单面镀铜工艺可以通过Manz专利的基板固定方法来完成，不仅可以降低夹具的采购成本，还可以降低电镀溶液的消耗和工艺中夹具清洗溶液的成本。此外，电镀设备采用模块化设计，可根据客户的生产能力和工厂占地面积灵活配置。部件可以快速操作和拆卸，易于维护和维护，可以帮助客户进行高效生产。

该设备的主要优点包括：

不需要夹具：

a)有效降低夹具采购、清洁和维护成本

b)节省材料成本：降低节省夹具电镀液和清洗液的消耗

电镀均匀度903360适用于大面积整板电镀600*600

优异的填孔能力(孔径小于30 m):电镀工艺槽的扇叶在运行时与基板的距离一致，设备经过特殊设计，采用特殊的排泡设计，填孔时不会产生空隙。

模块化设计可以灵活配置：

a)根据客户的产能需求，电镀槽可以灵活增减；生产线还可以根据客户工厂和流程的不同需求提供连续或集群配置

b)操作维护方便：钛网、百叶、扇叶、阳极袋可快速拆卸

适用于不同基材：FR4铜箔基材、钢板、玻璃基材。其中，玻璃基板的应用可以使打算进入高级封装领域的显示器制造商补充其在线电镀的工艺经验

曼兹亚智科技总经理兼电子元件事业部负责人林峻生，先生表示：“曼兹亚智科技一直致力于新技术的研发和应用，以先进的技术和优质的服务确保客户快速适应新兴市场。FOPLP已经成为下一阶段先进半导体封装技术的领导者之一。如何帮助厂商进一步降低成本，提高效率，这已经成为该技术发展的关键之一