高频电路板的制作要求

高频pcb是指高频电路板。高频感应加热技术目前对金属材料具有最高的加热效率和最快的环境保护。它已经被广泛使用
在热加工，热处理，热装配和焊接，熔化等金属材料的过程中。它不仅加热整个工件，而且还可以局部地施加到工件上。
热;可以实现工件的深层传热，或者只能集中在表面和表面加热；不仅可以直接加热金属材料，还可以间接加热非金属材料。
加热。因此，感应加热技术将越来越广泛地应用于各个行业，因此高频电路板的生产和选择就显得尤为重要。
高频电路板生产要求
高频板是最困难的板之一，因此它们必须尽可能满足生产要求。
首先，钻孔
1.钻头孔的进给速度应降至180/s。使用新的填充铝的钻头，最好使用单个PNL钻头孔，不能满足水2的要求孔，超过孔的PTH 孔试剂可以与浓硫酸一起使用
（最好不要使用）30Min 3，打磨板镀铜线通常在两面都做4个，要特别注意：高频电路板不需要除去胶水。
二，防焊
1.高频电路板如果需要在基板上使用印绿油，则需要使用印两次绿油（以防止绿油在基板上起泡），并且在研磨之前不能从蚀刻开始，只能干燥。
首先，请使用43T屏幕正常的印画笔分段烤盘：50度50Min 75度50Min 95度50Min 120度50Min 135度50Min 150 50Min度，
用菲林线曝光后，可以在显影后对板进行抛光，通常需要第二次生产。注意在MI：第打底中带有菲林行的路由。
2.如果高频板需要绿色底漆，则不允许在阻焊剂和红色帽插入MI之前研磨该板。
3.如果高频板在某些基板上需要印绿油，而在某些基板上不需要印绿油，则需要“打底菲林”，而底盘菲林仅保留。绿色油。在基材上。击中
在底部烤盘之后，进行第二常规生产。
三，喷锡
在喷涂锡之前，必须先增加150度30分钟。
四，线路公差
根据客户要求，所需的线宽公差为±0.05mm。
五，盘子
要使用指定的板，请参阅要求。因为印版本更昂贵，所以只有1PNL可以打开1PNL。
以上是高频电路板的生产要求，赶紧搞定吧！