pcb打样对焊盘孔径大小的考虑

当pcb校对插头组件焊盘时，焊盘尺寸应适当。如果焊盘太大，则焊料散布面积大，形成的焊点不充分，小焊盘铜箔的表面张力太小，形成的焊点不被润湿。 孔径与组件导线的间隙太大，容易焊接。当孔径比引线宽0.05〜0.2mm且焊盘直径的2〜2.5倍时，这是焊接的理想条件。

根据焊盘要求进行pcb校对，以使最小直径至少比焊接端子孔法兰的最大直径大0.5 mm。必须根据ANSI/IPC 2221为所有节点提供测试垫。节点是两个或多个组件之间的电气连接点。测试垫需要信号名称（节点信号名称），与印刷电路板参考点关联的xy坐标轴以及测试垫的坐标位置（指示测试垫在印刷电路板的哪一侧）开启）。
焊盘孔径上的PCB打样尺寸注意事项
Plated 孔的纵横比对pcb打样制造商有效地电镀Platen 孔的能力具有重大影响，并且对于确保PTH/PTV结构的可靠性也很重要。当孔的尺寸小于基板厚度的1/4时，公差应增加0.05mm。当钻头孔的直径为0.35毫米或更小，且长宽比为4:1或更大时，pcb打样制造商应使用适当的方法覆盖或阻塞镀层孔，以防止焊料进入。通常，印刷电路板厚度与电镀孔间距的比率应小于5 : 1。需要提供具有SMT数据的夹具，以及用于印刷电路板组件布局的焊接技术，以借助“在线测试夹具”（通常称为“钉床夹具”）来促进在线可测试性。

为此，您需要:

1.避免在印刷电路板的两面上镀孔-探针。将穿过孔的测试头放在印刷电路板的非组件/焊料表面上。这种方法允许使用可靠，便宜的设备。 孔尺寸不同的数量应保持最少。

2.专用于检测的测试垫的直径应不小于0.9mm。

3.请勿依靠连接器指针的边缘进行焊盘测试。测试探针很容易损坏镀金手。

4.测试垫周围的空间应大于0.6mm且小于5mm。如果组件的高度大于6.7 mm，则应将测试垫放置在组件外部5 mm处。

5.请勿在印刷电路板边缘3毫米内放置任何组件或测试垫。
6.测试垫应放在网格中2.5mm 孔的中心。如果可能，允许使用标准探针和更可靠的夹具。