高频电路板设计的实用技巧

PCB设计的目的是要更小，更快和更便宜。那么，我们使用的高频板设计中有哪些技术？立即关注我们来看看！

高频板设计的八个实用技巧

芯片到PCB互连的主要问题是互连的高密度会导致PCB材料的基本结构成为限制互连密度增加的因素。本文分享了高频板设计中的实用技术。对于高频板应用，用于互连PCB板中高频PCB的技术是：

1.要选择化学镀镍或浸金镀层，请勿使用HASL方法进行镀层。该镀层表面可为高频板电流提供更好的集肤效果。另外，这种高可焊涂层要求小于00-1，有助于减少环境污染。

2.使用性能严格控制为常的高性能绝缘电路板。该方法有利于绝缘材料与相邻布线之间的电磁场的有效管理，并且更有利于高频电路板的设计与制造。

3.阻焊层可防止锡膏流动。但是，由于厚度的不确定性和绝缘特性的未知性，在微带设计中，用阻焊膜材料覆盖电路板的整个表面会导致电磁能量发生较大变化。阻焊剂通常用作阻焊剂。

4.突出显示引线有一个抽头电感，请避免使用带有引线的组件。在高频环境中，最好使用表面贴装组件。

5.提供充足的接地平面。这些接地层通过模制孔连接，以防止3D电磁场对高频板的影响。
6.对于信号过孔，请避免在敏感板上使用过孔工艺，因为该过程会在过孔处产生引线电感器。如果使用20层板上的过孔连接第1至3层，则引线 电感可会影响第4至19层。

7.传输线的拐角应成45°角，以减少回波损耗；

8.改进高精度蚀刻的PCB设计规格。考虑指定线宽总误差+/- 0.0007英寸，对布线形状的底切和横截面，并指定布线侧壁电镀条件。 对布线（金属丝）的几何形状和涂层表面的整体管理对于解决与微波频率相关的集肤效应并实现这些规范非常重要。