R-4板材
打样跃跃PCB使用建滔A级料
走线与外形间距
≥0.3mm
锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;
V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
半孔工艺最小半孔孔径
0.6mm
半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm
拼版:无间隙拼版间隙
0mm间隙拼
是拼版出货,中间板与板的间隙为0
拼版:有间隙拼版间隙
2.0mm 间隔拼
有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm,否则锣边时比较困难
抗剥强度
≥2.0N/cm
阻燃性
94V-0
阻抗控制公差
土10%
阻焊层开窗
0.1mm
阻焊即平时说的绿油,跃跃目前暂时不做阻焊桥
Pads厂家铺铜方式
Hatch方式铺铜
厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽
用Drill Drawing层
如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层
Solder层(Paste层不做处理)
少数工程师误放到paste层,应放在相对应的阻焊层里