深圳 HDI PCB制造的不同堆叠

深圳 HDI PCB制造通常采用三种类型的层压板，这些层压板用于以高密度封装组装的板：1带通孔或镀通孔的标准层压板，带镀通孔2盲孔和掩埋通孔层压板3和微孔层压板结构。
在以上三种之中，最后一种特别适用于高密度互连PCB（HDI PCB）。著名的深圳 HDI PCB制造商建议将微通孔层压板用于高引脚数的球栅阵列（BGA），以及将其他细间距封装用于深圳 HDI PCB，因为每种类型都有其优点和缺点。
深圳 HDI PCB制造的不同堆叠
例如，带有通孔的标准层压板的成本可能在28层及以下，但是当涉及到多个BGA且引脚数超过1500个且间距小于0.8 mm时，很难布线。同样，在深圳 HDI PCB中依次层压盲孔和埋孔具有较短的通孔桩和相当简单的通孔模型，其通孔直径小于通孔通孔。通孔的成本高于标准层压板，连续的层压板保持相同的最小走线宽度，并且其实际可靠性将其层数限制为最多两层或三层。