厚铜板的优点

厚铜板是指内层或外层任意一层完成铜厚≥3oz的印制电路板。

二、厚铜板的特性

厚铜板具有承载大电流，减少热应变，和散热性好的特性。

1.厚铜板电路板能承载大电流

在线宽一定的情况下，增加铜厚相当于加大电路截面面积，从而能够承载更大电流，所有其具有承载大电流的特性。

2.厚铜板电路板减少热应变

铜箔具有较小的导电系数（也叫电阻率，1.72*10-8ΩΩ·m)通过大电流情况下温升较小，所以可减少发热量，从而减少热应变。

导电系数就是电阻率。金属“导体”按导电系数导电性依次分为:

银→铜→金→铝→钨→镍→铁。

3.厚铜板电路板散热性好

铜箔具有高的导热性(导热系数401W/mK),在提高散热性能方面可起到重要作用，所以其具有良好的散热性;

导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面温差在1°C，在1H内，通过1m2面积传递的热量，单位为W/m·K。