提高HDI PCB生产的布线能力密码

设计人员使用多种技术来增加HDI PCB制造的布线功能，从而有效地减少了层数。由于大型的密集板通常使用细间距BGA，因此相对于BGA焊盘的通孔位置对于提高布线的能力具有更大的意义。
设计人员可以在BGA焊盘附近放置过孔，从而形成狗骨结构。对于更高的密度，设计人员可能更喜欢使用焊盘内设计，胶版焊盘设计或部分焊盘设计，其中第一个为增加布线密度提供了最大的机会。最终，提高布线密度将减少层数，从而降低总体制造成本。
如何提高HDI PCB生产的布线能力？
例如，设计人员可以通过去除HDI PCB掩盖的所有未使用的焊盘来提高布线的密度。这也大大减少了串扰。同样，对于微通孔而言，将长宽比保持为5：1，对于掩埋通孔而言，将其长宽比保持为10：1，并且使微通孔焊盘的尺寸比孔大约0.15 mm，有助于显着提高布线的密度。
尽管堆叠过孔为设计人员提供了布线多层板最大的灵活性和效率，但与使用交错过孔相比，这是一个更昂贵的过程。另外，如果设计人员使用掩埋通孔，则很容易将掩埋通孔扩展到第一微通孔层，因为这将占用较少的空间，例如，在整个板上。扩展接地和电网。 HDI PCB制造商不仅可以将其用于叠层铁芯，还可以为埋入式通孔扩展充电。