深圳HDI PCB制作叠层的设计标准

深圳 HDI PCB制造层压板设计可以遵循IPC-2315标准中指定的六种类型。在这些类型中，IV，V和VI是制造昂贵的类型，不适用于高密度PCB。 HDI PCB层压板设计IPC类型I和II使用层压芯，微型通孔，埋孔和通孔。但是，由于它们在至少一侧上使用单个micro 通孔层，因此这些类型不适合用于制造大型的密集板。
由于深圳 HDI PCB制造堆栈设计IPC III型允许在电路板的至少一侧使用两层或更多层微型通孔层，因此这最适合于具有多个高引脚数BGA的大型密集型电路板。在IPC III型堆栈中，制造商可以在叠层铁芯上钻孔，然后当通孔将介电材料添加到微型通孔层时，将通孔埋入。设计人员可能交错或堆叠与其自身相关的微孔以及PCB中的其他掩埋过孔。
在IPC III型PCB堆栈设计中，设计人员可以将外层用作GND平面，以提高EMI/EMC要求。在这种情况下，深圳 HDI PCB制造设计人员可以使用内层放置电源层，并使用微型通孔进行信号路由。尽管这在4层PCB叠层设计中可能不可行，但该策略适用于8层PCB叠层，10层PCB叠层，12层PCB叠层和更高层。
设计人员确定特定板子实际需要的核心数量和层数。最终的深圳 HDI PCB制造堆栈设计取决于设计人员对平面层的管理，布线密度和信号完整性要求。