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PCB线路板的三个工艺难点

PCB线路板的三个工艺难点

2020-09-11 11:07 3

细线和小通孔提高了对PCB加工设备和工艺控制水平的要求,也考验了PCB工厂的整体管理能力和员工的个人能力。
PCB铜厚知识 厚铜线路板

PCB铜厚知识 厚铜线路板

2020-09-11 11:06 1

PCB的铜厚度可以指定为单位长度(以微米或英寸为单位),但通常指定为单位面积铜的重量(盎司 平方英尺),便于测量。
PCB 板各个层的含义

PCB 板各个层的含义

2020-09-11 11:04 5

EDA软件中有很多没有相同定义的特殊术语。以下是对可能含义的字面解释。
手机电路板设计过程中采用差分信号线布线策略

手机电路板设计过程中采用差分信号线布线策略

2020-09-08 18:31 4

在手机印刷电路板的设计中,布线非常紧密的差分信号线对也将相互紧密耦合,这将减少电磁干扰的发射。
解析线路板生产出现菲林印怎么办和解决方法

解析线路板生产出现菲林印怎么办和解决方法

2020-09-08 18:30 11

首先,我们必须知道薄膜印刷是如何产生的:薄膜本身容易粘墨,泵压过高,而且墨不干燥。
导电孔,插键孔,及protel pads及geber文件之间的联系

导电孔,插键孔,及protel pads及geber文件之间的联系

2020-09-08 18:29 5

本文主要介绍了导电孔、键孔以及protel pads 和geber文件之间的连接。导电孔、过孔和焊盘特别容易出现几个问题
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述

板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述

2020-09-08 18:29 5

片上封装(COB),其中半导体芯片安装在印刷电路板上,芯片和基板之间的电连接通过引线缝合方法实现,芯片和基板之间的电连接通过引线缝合方法实现,其覆盖有树脂以确保可靠性。
PCB运用中常见问题

PCB运用中常见问题

2020-09-08 18:28 6

化学镀铜溶液温度过高会导致化学镀铜溶液快速分解,从而改变溶液的组成,影响化学镀铜的质量。高温还会产生大量的铜粉,导致板面和铜颗粒出现在孔洞中。一般控制在25-35左右。

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