PCB线路板的三个工艺难点

印刷电路板的三大技术难点
1)细线和小通孔提高了对PCB加工设备和工艺控制水平的要求，也考验了PCB工厂的整体管理能力和员工的个人能力。在目前的设备、材料和工艺控制水平下，6/6密耳线宽/间距制造能力并不太困难，大多数印刷电路板制造商都可以制造。但是从6/6mil增加到5/5ml是一个很大的飞跃，让很多中小厂商看不起。看似简单，其实这需要工厂具备强大的技术研发能力和资金实力。根据曝光机的性能参数、蚀刻线的加工能力和整个过程的控制能力，工厂的整体实力必须支持5/5mil生产线并保持高产量。同样，对于孔径小于0.3毫米的成品生产也是如此(小于0.3毫米的孔不能用机器钻，但通常用激光钻)。
2)保证过程检测的有效性。印刷电路板作为所有电子元件的载体，其可靠性非常重要。一根小头发和一点小灰尘可能会导致整个印刷电路板报废或导致潜在的故障。那么质量是怎么保证的呢？质量不是测试也不是制造，而是设计。一般认为质量是要制造的，其实不是。如果一个PCB工厂能够从工厂布局、工艺流程的确定、生产设备的选择、人力配置、原材料的有效评价、管理体系的确定等方面，从有效质量控制的角度，对常见的质量问题进行调整、控制和预防。并充分考虑提高生产效率，那么工厂未来的质量控制能力和生产能力将有很好的基础和保证。设计工作做好了，就是源头控制好了，基础打好了，那么接下来的工作是不是就好做多了？这是控制PCB生产过程，提高质量最有效的方法方法。
PCB厂商普遍遇到的其他问题，如无铜孔、绿油脱落、BGA黑PAD、可焊性等。应该是仁者见仁智者见智。而PCB板作为一种特殊的工艺产品，集成了机械、电气控制、自动化、化学、生物、ERP、成本、管理、环保等多种传统技术和手段。这就要求管理者发挥大智慧，员工培养大精神，从而控制每一个细节，最大限度地提高自己的质量控制能力和水平。