PCB运用中常见问题

1.除油(温度60-65)
(1)泡沫较多：泡沫较多导致质量异常：由于浴液不匹配，除油效果不佳效果。
(2)颗粒物成分：颗粒物成分产生的原因：过滤器不良，磨机高压水冲洗不充分，外界带来的灰尘。
(3)指纹不能去除油：指纹不能去除油。原因：除油温度低，药液不匹配。
2.微蚀刻(NPS  80-120克/升H2SO4 5%，温度25-35)
(1)板的铜表面略白：原因是研磨不充分、除油或污染、药液浓度低。
(2)板材的铜表面为黑色：脱脂后，未被清洗干净，也未被脱脂污染。当铜表面为粉红色时，微蚀刻正常效果。
3.活化(槽液颜色为黑色，温度不应超过38，不能充气)
(1)槽液的沉降和澄清：槽液沉降的原因：加入水后钯的浓度立即发生变化，且含量较低(液位正常加入时使用预浸液)
低Sn2浓度、低氯离子含量和高温。
(3)过多的空气引入导致钯氧化。
被铁污染。
(2)药液表面出现银白色薄膜：原因是钯氧化产生的氧化物。
4.加速(治疗时间1-2分钟，温度60-65)
(1)无铜气孔：原因：加速处理时间过长，除锡的同时也去除了钯。
(2)钯在高温下容易脱落。
5.受污染的化学铜槽溶液化学铜槽溶液污染的原因：
(PTH前水洗不足
(2)、钯水进入铜罐
、一块木板从圆筒里掉了出来
(4)、长期不炸缸
(5)过滤不充分清洗钢瓶：将其浸泡在10%H2SO4中4小时，然后用10%氢氧化钠中和，最后用水清洗。
6.孔壁不能沉铜的原因是：(1)除油不良效果，(2)胶渣去除不充分，(3)胶渣去除过多
7.热冲击后孔铜和孔壁分离的原因：(1)胶渣去除不良(2)基材吸水性差
8.板面条纹水线原因：(1)悬挂工具设计不一致(2)铜水槽搅拌过度(3)加速后水洗不足
9.化学镀铜溶液温度过高会导致化学镀铜溶液快速分解，从而改变溶液的组成，影响化学镀铜的质量。高温还会产生大量的铜粉，导致板面和铜颗粒出现在孔洞中。一般控制在25-35左右。