PCB 板各个层的含义

印刷电路板各层的含义
EDA软件中有很多没有相同定义的特殊术语。以下是对可能含义的字面解释。
机械：一般多指加工尺寸层
Keepoutlayer:定义了一个区域，在该区域中零件不能被布线、打孔(通过孔)或放置。这些限制可以独立定义。
Topoverlay:无法知道它的字面意思。提供更多信息供进一步讨论。
Bottomoverlay:无法知道其字面意思。可以提供更多信息供进一步讨论。
Toppaste:顶层需要将锡膏暴露在铜皮上。
Bottompaste:的底层需要露出铜皮上的焊膏。
顶部焊料：应指顶部阻焊层，以避免在制造或未来维护期间底部焊料意外短路；
它应指底层阻焊层。
钻孔导向装置：可以是不同孔径大小的桌子，对应的符号和数字。
钻孔图：指孔位图，每个不同的孔径会有相应的符号。
多层板：不应该有单独的一层，可以指多层板，用于单板和双板。
Toppaste:也用于饰面时打开钢丝网。
Bottompaste:用于粘贴底层时打开钢网。