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PCB线路板焊接中锡膏的管理与印刷

2020-10-13 17:18 8

印刷电路板生产中经常使用的焊膏是由锡合金圆球和一半体积的有机辅料制成的。

PCB线路板工艺畅谈FPC软硬复合板优缺点

2020-10-13 17:17 6

根据供应商的介绍，一般都知道，如果单纯的把‘软硬复合板’和‘软板电路板连接器’比较，最大的缺点就是‘软硬复合板’的价格比较贵，可能是单纯的‘软硬板’原价的近两倍。

PCB线路板工艺 COB与SMT贴片的制程先后关系

2020-10-13 17:17 5

在执行COB工艺之前，必须先完成SMT芯片加工，因为SMT芯片加工需要使用模版印刷焊膏，模版必须平放在裸露的PCB上，可以想象为使用模板喷漆，但是喷漆变成了喷漆。

PCB线路板封装之BGA

2020-10-13 17:16 7

自从摩托罗拉在1995年推出“球-引脚栅格封装”的半导体器件以来，在高引脚IC封装领域横扫全球，没有对手。就连320针QFP封装方式四面延伸的英特尔奔腾中央处理器(CPU)也不得不低头顺应潮流

PCB线路板BGA之绿漆施工

2020-10-13 17:15 9

BGA腹底植球垫采用‘绿漆设置极限’焊接。一旦绿漆过厚(1mil以上)，垫面过小，就会出现难以波焊的“弹坑效应”进入。

无铅焊接的IMC与锡须（二）有铅与无铅IMC

2020-10-13 11:29 14

一、从事焊接铅金属工作印刷电路板的低温软钎焊始终以共晶锡铅合金(S N 63 Pb 37)为基础。

SMT钢网制作及验收应该注意哪些事项？

2020-10-13 11:28 15

钢网的制作对于SMT工艺至关重要，它将直接决定每个焊盘上的锡是否均匀饱满，从而影响SMT元器件回流焊后的焊接可靠性。

PCB线路板无铅焊接的隐忧（五）湿气敏感

2020-10-13 11:27 13

成品板一旦吸水，或者在无铅焊接中使用水溶性焊剂，那么“阳极玻璃纤维纱漏”不好的危机就会大大增加。

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