PCB线路板焊接中锡膏的管理与印刷

印刷电路板生产中经常使用的焊膏是由锡合金圆球和一半体积的有机辅料制成的。但由于两者比重相差较大，长期存放不可避免地会出现分离沉淀现象，存放温度越高，分离现象越严重，甚至容易出现氧化现象，对印的电刷性能、流变性能、钎焊性能都有不良影响，因此只能存放在冰箱(5-7)中，以保证其使用寿命。

二、干燥的环境

焊膏容易吸水，一旦吸水特性会大打折扣，必然会在后续操作中造成很多麻烦(如铙钹)。因此，野外印刷环境的相对湿度不应超过50%，温度范围应保持在22-25，并应完全避免吹风，以减少干燥的发生。否则，很容易失去印的刷性，导致焊膏氧化，这也将消耗除锈功能中焊剂的能量，导致脚表面和焊盘表面缺乏除锈能力，甚至可能导致塌陷和桥接，飞溅焊球，缩短粘着时间。

三，使用开封后的热身

离开冰箱后，焊膏必须在干燥的室温环境中放置4-6小时，以达到其内部和外部温度，然后才能在开封使用。不要被容器外观不冷的事实所愚弄。开封只能在内部和外部完全热身后进行。当焊膏整体温度低于室内露点时，空气中的水分会凝结在焊膏表面形成水滴。所谓露点，是指当气温持续下降时，空气中的水分会持续增加，直到饱和<100RH  >为止，对应的温度称为‘露点’。正是因为这个原因，水滴很快就会附着在从冰箱里拿出来的空杯子表面。此外，焊膏不应快速加热，以防止焊剂或其他有机物的分离。

在开封，之前，已经被加热的焊膏应该被放置在具有旋转和旋转的混合器中，并且容器应该有规律地向不同的方向旋转，以便实现焊膏的整体均匀化。在开封，纠正焊锡膏时，用小压舌板在固定方向轻轻搅拌1-3分钟左右，使整体分布更加均匀，避免强烈过度搅拌，以免损坏焊锡膏，削弱剪切力，导致焊后塌陷甚至短路。

如果钢板上的焊膏没有完全用完，必须刮回去储存，应单独储存，不要与新的焊膏混合。为了节约成本，旧糊返回钢板进行下等级产品时，要加入大量新糊进行勾兑。搭配比例是基于方便印刷施工的原则，一些质量比较严格的运营商更倾向于不使用老糊。至于铅和无铅焊膏，当然一定不能混用，钢板必须用溶剂(IPA)彻底清洗后才能换膏。

四、钢板开口(孔径)

一般无铅焊膏(如SAC305)中金属的比重比铅者轻17%左右(SAC305为7.44；8.4对于有Sn63铅的那些)，并且没有铅者的浸锡性能差，所以助焊剂比率将增加(高达11-12% Bwit)以增强除锈和助焊剂的能力。这将增加焊膏对钢板的附着力。在厚度较大且难以推动的情况下，有必要在印，之后减慢向下的剥离速度，以减少印膏局部上拉和印泄漏的麻烦

可焊性好的是铅钹糊，钢板的孔径一般比PCB的Pads小，可以节省糊料，减少溢出和短路的麻烦。但是无铅锡膏的可焊性较差，往往需要将开口与焊盘的比例放大到1: 1，甚至超过焊盘到达印的点，事实上无铅锡膏在愈合时有很大的内聚力，很容易将外缘拉回到中心。此外，当传送轨道上的待印印刷电路板到达定位并接触钢板底部时，待印印刷电路板底部的支撑必须足够坚固。也就是说，在刮刀的动压力下，板材不应该下沉变形，这样可以减少很多后患的发生。印刷台左右为X轴，距离为Y轴，板厚为Z轴。必须将正确的板厚读数输入计算机，以防止印板上的钢板与轨道齐平时刮削器受损。板的厚度应仔细测量，并用卡尺输入，以免出错。

PCBA加工

V.铲运机速度和压力

印刷电路板制造商的刮刀速度平均为1-3英寸/秒。当印速度增加时，印压力也将增加，这将导致刮板和钢板之间的摩擦加剧。锡膏的抗剪切能力会随着温度的升高而被破坏，然后粘度会变得更薄，导致锡膏下落不好，容易坍塌。以及钢板下边缘的溢流，甚至搭桥，短路和刮刀磨损都会增加。因此，只要找到一个好的印速度，就不能任意加速。然而，如果在施工过程中发现锡膏太厚且难以与钢板分离，则床层着陆性能不好；也可以稍微加速1英寸/秒左右，可以减弱稠度，施工方便。

当刮刀用力向前推动时，它还会产生向下的压力，迫使锡膏通过钢板开口到达垫表面。对锡膏-free,来说，每走1英寸就会产生1-1.5磅的向下压力；此时，刮下的钢板表面应该呈现出干净而有光泽的外观，就像汽车的挡风玻璃被雨刮器清洗刷新一样，这是其最佳压力的代表。换句话说，在刮得很好的钢板表面应该没有锡膏的痕迹。

当铲起压力太大时，印糊的中心会有一个撇渣的缺点，而且还会出血。有时，从著膏区，绿色油漆的边缘可以看到一系列锡颗粒残留，或者外部锡颗粒被压扁，这是出血发生的证据。如果刮压不足，使钢板表面仍有锡膏的痕迹，印糊被部分撕掉带走时会出现“撕裂的印"”，导致覆盖不足或早期乾涸等问题，其实刮压与印速度成正比。只要降低印速度，刮削压力就可以降低，这些因为压力大带来的问题自然就消失了。

刮刀不能太长，否则涂抹区域太宽，左右超出无效印面的区域为印，这样只会造成早期乾涸的负面影响，使用短刀时，两边溢出的部分要手动退回印区，以免动静相差太长造成锡膏退化。

六、慢脱降(分离距离)

当板面完成锡膏印刷的操作后，加工板会自动缓慢下降，在移除顶柱后与不锈钢模板分离。但由于模板开口与印糊之间的粘连，当板面的印糊想从开口处脱落时，其动作必须缓慢而轻柔，以免影响印糊造成的狗耳朵现象。直到所有的印糊料已经安全地从剥离模板的开口处降低，印板可以被快速降低和平移。这一段的安全缓降下降称为“缓释减距”。通常，该部分小心降低的距离约为0.1英寸(即100毫升)。对于难度较大的印产品，如CSP和其他圆形垫，速度降低应保持在0.1-0.2英寸/秒，而其他不太关键的印垫可加速至0.3-0.5英寸/秒。生产成功后，可减少该段距离减少的时间消耗，以提高效率，节省全线直接连接所需的时间。至于难的产品，要推迟他们的降速，减少质量问题。

七、粘贴纸板间隙(打印间隙或折断间隙)

是指当印板块上升并接触到钢板底面时，故意在两个板块之间留出的小间隙。这种短的垂直间隙可以帮助钢板释放轴瓦上的锡膏，并略微增加锡膏印的厚度，但当锡膏粘度较薄时，应减小垂直间隙，以避免印糊从下落区域溢出，从而导致搭桥在相邻印糊之间短路。

在经过校准的印机确定上述印版间隙之前，需要将待印印版的准确印版厚度读数(包括绿漆和白字)输入计算机；通常，印版间隙设置为0，这称为接触印刷。该设定值将使钢板在VI和轴瓦之间打开，并会有一种密封作用，可以防止印糊溢出，获得分布均匀、高度一致的锡膏厚度。

八、钢板(模板)清洗

应清洁用过的钢板，以确保底面和开口处不会积聚太多残留物，即使是乾涸结壳也难以清除。操作时，钢板底面可用滚布轮清洗(沾IPA)。如果发现无效，可以戴上手套，用力擦洗沾有异丙醇(IPA)的抹布或沾有特殊清洗液的抹布。这种特殊的清洗液不应该对开口中仍然存在的锡膏造成损害。通常，当每印，完成2-5块钢板时，钢板的底面应进行初步清洁。