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行业资讯

如何改善阻焊对位曝光后板面出现的菲林底片印？

2020-12-09 18:17 21

校准前适当延长预烘焙时间板面(温度不能升高)。

如何改进阻焊对位的精确度？

2020-12-09 18:16 13

加强培训员工的实践技能

基材及层压板可产生的质量问题

2020-12-09 18:15 2

制造任何数量的印刷电路板都不可能不遇到一些问题，一些质量原因归因于覆铜板的材料。当实际制造过程中出现质量问题时，往往是因为基板材料成为问题的原因。

对位曝光前的板为什么要预烘烤板？

2020-12-09 18:15 12

对版曝光前的预烘，是为了更充分地挥发油墨中的溶剂，同时防止油墨在对版板面过程中没有预固化就粘在膜上，导致板面油滴、膜污染、卡点脱落。

PCB叠层设计

2020-12-09 18:14 5

PCB的叠层设计不是层的简单堆叠，其中地层的安排是关键，它与信号的安排和走向有密切的关系。

PCB的器件布局注意事项

2020-12-09 18:13 2

布局是PCB设计中非常重要的一个环节。系统布局的好坏将直接影响布线效果。合理的布局可以有以下优点：节省电路板空间，降低成本

阻焊和字符制作介绍

2020-12-08 18:02 2

阻焊剂和字符制作简介

怎么辨别PCB的分层？PCB的颜色区别

2020-12-08 18:01 7

很容易区分PCB是否是多层的，只需看光线，观察没有被铜覆盖的上下表面是否半透明。

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