高都电子作为一家高多层板PCB板厂家对于原材料的重视一直放在首位,经过长期的努力,终与生益科技达成深入合作,并且基于高都一直对品质的追求,9月份开始基材由原来的建滔KB料升级为生益板材。
特别注意:本次升级生益材料主张“增质不增价”,只为给客户产品更高品质保障,价格保持不变,性价比到了极致。
某友商选择生益材料需要额外加费用甚至买不到材料。
一、订单精密度越来越高,如盲埋孔、阻抗、树脂塞孔、盘中孔等加工要求的订单占比越来越大,为了产品质量更加稳定需升级更好的材料,公司高多层PCB订单量日益上升,好的原材料才做出好的产品~
二、生益科技覆铜板材料基于高标准、高品质、高性能、高可靠性,行业认可度高,与我司高多层线路板,广泛用于工业控制、医疗仪表/器械、手机、汽车、电脑以及各种中高档电子产品相符。
三、生益科技覆铜板材料经过我司近段时间以来的使用经验,确认了其板料具有高稳定性、高抗化性,能扛得住高温、高湿等...
生产测试反馈:
(1)高耐热性,可减少红外热熔、焊接和热冲击过程中PCB焊盘的浮起。
(2)低热膨胀系数(低CTE)可以减少温度因素引起的翘曲,并减少热膨胀引起的孔拐角处的铜断裂,特别是在八层或八层以上的PCB板中,镀通孔的性能优于一般TG值的 PCB板。
(3)具有优异的抗化性,使得PCB板能在湿处理过程中、许多化学药水的浸泡下,其性能依旧保持完好。