氮化镓和碳化硅一样,不断挑战硅基材料的物理极限,多用于电力电子和微波射频领域。在电力电子应用中,氮化镓的禁带宽度是硅基材料的3倍,反向击穿电压是硅基材料的10倍。与相同电压等级的硅基材料相比,氮化硅具有更低的导通电阻和更低的功率开关损耗,电能的转换效率也有所提高。在微波射频领域,氮化镓因其在电场下的电子速度高而具有高电流密度,同时还具有耐高压的特性。因此,在微波射频领域使用氮化镓在射频功率的输出方面具有很大的优势。
氮化镓在消费电子领域具有突出的优势。氮化镓凭借其高耐压、高转化率和低传导损耗,迅速占领了消费电子的快充市场。今年10月,氮化镓快充市场迎来重磅玩家。苹果发布了第一款氮化镓PD 140W的电源适配器,可见氮化镓对于快充的重要性。10月26日,据TrendForce预测,到2025年,GaN在整个快充领域的市场渗透率将达到52%。
纳米半导体
Nanomicro是一家专门从事氮化镓功率芯片开发的公司,凭借单一品类迅速在氮化镓功率器件领域站稳脚跟,引起了产品的普及。用了7年时间,迅速将一家初创公司打造成为市值10亿美元的上市公司。凭借其高性能芯片和严格的产品质量控制,截至今年11月,纳微氮化镓功率芯片出货量已达到3500多万颗,产品的故障率和不良率为零,同时在全球氮化镓芯片市场占据了30%以上的出货量。
近日,Nano发布了一款采用GaNSense技术的氮化镓功率芯片。此次发布的新产品是在氮化镓功率芯片中加入电路传感技术,是行业内首款集成智能传感技术的氮化镓功率芯片。通过传感器和芯片的集成,电路的保护功能也向智能化发展,保证了系统的安全性和稳定性。
nano gan sense技术类似于汽车的BMS系统,即对系统电流、温度等数据进行准确、快速的实时监测。当芯片通过数据监控发现系统存在潜在风险时,会迅速进入关闭状态,保护芯片和外围电路,避免对系统造成不可逆的损害,从而降低电路调试成本,保证成品设备的使用安全。值得一提的是,通过目前处于专利申请阶段的纳微GaNSense技术,可以实现实时无损的电流传感。
功耗方面,采用GaNSense技术的GaN芯片的系统能耗较早期产品提升了10%。通过智能感知技术,芯片可以根据实际情况在工作模式和空闲模式之间自由切换,降低空闲模式的待机功耗。
在系统保护方面,通过GaNSense技术,电流电压检测速度提高了50%,峰值电流降低了50%。同时,系统检测和系统保护可在30ns内完成,比传统氮化镓保护响应速度快6倍。
产品方面,纳微基于新一代GaNSense技术推出了多款不同型号的氮化镓功率芯片,内部均集成了氮化镓驱动器,简化了PCB的布局。产品的电压等级主要集中在650V和800V,芯片的通断电阻在120 m到450 m之间。低开关电阻降低了系统的开关损耗。纳米新一代氮化镓芯片提供HFQR、ACF、PFC三种电路拓扑,可以满足不同输出功率应用的需求,提高产品覆盖率。
嘉未来科技
未来镓是一家成立仅一年的氮化镓器件开发企业,致力于为终端厂商提供30W到10kW的氮化镓解决方案。该公司的硝酸镓
消费电子方面,如今已经发布了PD3.1协议和Type-C标准,消费电子的电源适配器输出功率提升到了240W。镓作为生力军,未来将紧跟市场发展趋势,发布量产可应用于输出功率240 W电源适配器的氮化镓功率器件G1N65R150xx系列,最高转换效率可达95.9%。
未来,镓G1N65R150xx系列功率器件最大的亮点是只有150的导通电阻,这对开关电源具有重要意义。导通电阻越大,系统损耗越大,系统效率越低。未来150的氮化镓功率器件领先于行业内很多产品,大大降低了系统的传导损耗,从而提高了电源的输出功率。
为了降低系统的导通损耗,未来镓将以独特的技术优化G1N65R150xx系列产品的动态电阻。在产品从25到150的升温实验中,产品的动态导通电阻只增加了50%。避免长期运行带来的导通电阻过大、系统导通损耗过大、系统效率降低的问题。
因为驱动器没有集成在器件内部,所以镓在未来设计产品时已经考虑了驱动器芯片的电压兼容性。目前,氮化镓驱动芯片的驱动电压覆盖范围很广,从几伏到十几伏不等。未来,镓将把栅极的耐压调整到20V,以提高产品与其他驱动芯片的适应性,从而减少驱动芯片使用的限制。