车用芯片库存首度回升，英飞凌、TI等大厂释放积极信号，汽

在分析师和资深从业者给出的市场低迷分析理由中，“缺乏核心”是使用频率最高的词。现在，有一个积极的信号表明市场回到了正轨。统计显示，瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体、德州仪器等5家汽车芯片供应商的库存销量三季度首次增长，同比增长0.7%。

这五家公司都有自己的“困难”

毫无疑问，上述五家公司都在汽车芯片市场扮演着重要角色。根据Strategy  Analytics关于2019年汽车半导体市场份额的统计报告，恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器、意法半导体位列该领域前五。

来源：战略分析

然而，在过去的一年里，这五家公司都经历了不同程度的生产问题。再加上疫情的影响，一些常规的车载芯片成为紧俏商品。

首先，德州的暴风雪迫使德州仪器、英飞凌和恩智浦的工厂关闭。英飞凌首席运营官Jochen  Hanebeck当时在回答工厂影响问题时表示，根据英飞凌的最新评估，此次停产将使其无法完全满足客户的需求。

而且，他还强调，英飞凌奥斯汀工厂在停产前已经满负荷运转，所以2021年6月产能完全恢复时，损失的产能无法补偿。

恩智浦表示，奥斯汀工厂的关闭预计将带来超过1亿美元的损失。此外，修复晶圆厂并不困难，恩智浦半导体前端运营，高级副总裁史蒂夫弗雷松(Steve  Frezon)将其定义为“前所未有的挑战”。

对于英飞凌全球运营，来说，奥斯汀工厂的强制关闭在公司的承受范围之内，因此英飞凌预计此次事故不会影响暴雪过后英飞凌的年收入。

凌飞更大的挑战在于马来西亚，该公司在马来西亚有三家工厂，即位于于林的一家晶圆制造和测试工厂，以及位于马六甲的两家密封和测试工厂。马来西亚持续的疫情让公司感到有些棘手。下图是英飞凌在马来西亚工厂疫情爆发后发给客户的通知。公告称，因全球新冠肺炎疫情再度爆发及马来西亚政府“全面行动管控令”，英飞凌在马来西亚的生产受到较大影响。

来源：英飞凌

作为全球半导体大市，疫情促使马来西亚政府发布“全面行动管制令”，对瑞萨和意法半导体也产生了较大影响。瑞萨在马来西亚槟城有两家工厂，用于生产汽车用MCU和模拟芯片。这两家工厂虽然没有像英飞凌的工厂一样报了停工，但疫情在人力资源和物流方面带来的压力依然会影响到他们的正常运营。

今年上半年，瑞萨还在日本一家工厂遭遇火灾，原因是生产线设备因电流过大而起火。据报道，这家位于日本茨城县的工厂是一家300毫米晶圆厂，其中三分之二的产能用于生产汽车芯片。瑞萨电子CEO  Shibata  hidetoshi也在后续发布会上公开表示，工厂火灾导致的停产将加剧全球汽车芯片供应短缺。

意法半导体在马来西亚也面临巨大挑战。该公司位于马来西亚柔佛的一家工厂因员工疫情原因长期停工，随后于8月16日至18日被隔离。在此之前，意法半导体法国工厂的罢工导致了相关设备的大量短缺和价格上涨。

从博世等下游厂商的描述来看，马来西亚疫情对全球汽车半导体造成了巨大打击。博世中国执行副总裁许大全之前在朋友圈里用了“生不如死”的字眼，可见供应形势有多糟糕。

除了暴雪给德州四家工厂带来的产能挑战外，德州仪器还深受全球8英寸晶圆短缺的困扰，这也是一个普遍存在的问题。汽车芯片需求的爆发，导致原本稳定的8英寸晶圆供需体系直接崩溃，供应非常紧张。

德州仪器过去供应电源管理芯片超过50周，其中一个最重要的原因是公司无法获得足够的8英寸晶圆，只能选择性地使用有限的晶圆生产单价更高的元器件，导致部分电源管理芯片供应不稳定。

由于各种原因，一些器件的供应问题已经出现在几家世界知名的半导体制造商身上，这也导致了经销商价格过高、假冒商品猖獗等衍生问题。不过，我们非常欣慰的是，截至2021年9月底的统计数据显示，五人组的库存似乎迎来了拐点，行业终于在蹲点之后开始腾飞。

汽车市场释放了许多积极的信号。

除了零部件库存同比回升的积极信号外，近期也有不少消息提振市场对汽车芯片领域的信心。

在产能保障方面，英飞凌近日正式宣布在奥地利Frach开设300 mm薄晶圆功率半导体芯片工厂。据介绍，该厂生产的芯片主要应用于汽车、数据中心、太阳能、风能等领域。

“新工厂是英飞凌发展史上的又一个重要里程碑，它在运营的投产也是英飞凌客户的一大受益。”凌飞CEO赖因哈德普洛斯表示，“我们希望通过新工厂长期扩大产能，通过德累斯顿、菲拉、马亚三家工厂的联动提升产能，让我们的供应能力覆盖全球所有企业和领域。”

德州仪器还在第三季度财报中强调，在与客户讨论后，确认他们对德州仪器“扩大内部制造能力、以及相关生产线和测试的计划”感兴趣。目前，德州仪器已公开宣布扩产计划，将分四个阶段完成。这个全新的12英寸晶圆厂将用来取代原来的6英寸晶圆厂。一期投资65亿美元，2022年建成，预计2025年产能释放。接下来的三个阶段将在2028年开始。

如意法半导体2020年财务报告公告所述，意法半导体将投资近20亿美元用于产能扩张。

让我们看看瑞萨。为了解决汽车芯片短缺的问题，瑞萨电子总裁柴田英利在接受媒体采访时表示，未来将积极投资，扩大产能。具体实施方面，瑞萨电子有望将每年约5%的设备投资提升至更高水平。

供应端的另一个积极信号是，自2021年10月底以来，困扰汽车芯片已久的马来西亚工厂问题终于得到解决。一位半导体领域的私募公司高管表示，“根据我们了解到的信息，10月底马来西亚晶圆厂的劳动力已经恢复到100%，目前运营已经恢复正常。”

另一方面，汽车厂商也不再只是坐以待毙，主动寻求与芯片厂商直接合作，提高供应稳定性。

根据电子发烧友此前的报道，通用汽车一直在更深入地研究分层供应基础，将与高通、ST、TSMC、瑞萨、安森美、恩智浦、英飞凌等7家公司合作开发芯片。福特还宣布将与辛格合作，为福特开发汽车芯片，以应对芯片短缺。

这种厂商直接参与芯片设计/制造的方式，不仅可以提高彼此之间的供应效率，还可以增强供应链的透明度，极大地减少中间商非法经营的空间。

不久前调查MCU价格拐点时，电子发烧友网络也得到行业老手的肯定。2021年7月开始，市场恢复平静，需求较之前下降不少。可以明显感觉到，大量的中间商开始抛掉商品。不过当时有业内人士提到，MCU在消费类应用中确实没有那么吃紧，但MCU市场的复苏还需要时间。

此外，汽车销售市场也改变了严重缺芯期的策略。在车主买车不再难找，很多时候甚至需要加价。据报道，目前多家汽车品牌4S店的销售价格已经恢复到缺芯前的水平，业务也逐渐恢复正常。

附言

2021年，疫情加上一些特殊事故对汽车芯片的供应造成了很大的打击。减产停产成了车厂在特殊时期的“常态”，也出现了经销商囤货待价，车厂暗中减少调拨等问题。不过，市场已经明显感觉到了转折点的到来。虽然未来部分汽车芯片仍会出现供应不足的情况，但产业链已经开始学会适应疫情，积极采取措施解决核心短缺问题。随着核心短缺问题的逐步缓解，从芯片工厂到汽车工厂，将探索新的供应模式和完善的汽车芯片生态系统，以更好地应对日益增长的汽车芯片需求。