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张忠谋表态,美国半导体本地制造不可能成功

2021-11-22 13:55:15
过去美国半导体制造的市场份额一度达到42%,现在已经下降到17%。目前美国政府积极推动半导体的本土制造,希望能让半导体制造的市场份额上升。TSMC创始人张忠谋近日表示:“美国供应链不完整,生产成本高,美国半导体本土制造不可能成功。”
近年来,美国政府积极游说,表示会给予政策足够的支持,吸引晶圆厂到美国设厂。目前,TSMC和英特尔已经破土在美国建厂,三星也在积极评估工厂的选址。但从目前的规划建设来看,晶圆厂的建设进度似乎并不尽如人意。
TSMC、英特尔和三星在美国建厂的最新进展
早在2020年5月中旬,TSMC就宣布将投资120亿美元在美国亚利桑那州凤凰城建设晶圆厂,生产5纳米工艺。预计2024年量产将达到每月2万件。TSMC首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官里克卡西迪表示,该工厂的产能将集中在应用于智能手机的CPU、GPU、IPU等。
工厂于今年上半年开始建设。当地时间10月16日,美国消费者新闻与商业频道参观了美国TSMC正在建设的5纳米工厂。从现场来看,这个规划了一年半、开工半年的工厂似乎还处于初期建设阶段,据悉美国政府承诺给TSMC的补贴还没有落实。
凤凰城去年11月通过协议,市政府将提供2.05亿美元用于改善道路、水源等基础设施。根据目前的报告,TSMC在美国建厂遇到的问题之一包括水资源。建造晶圆厂和芯片制造需要大量的水。TSMC的技术总监汤尼陈说:“TSMC每天需要大约470万加仑的水来支持生产。”
英特尔是美国半导体制造最领先的公司,也是美国政府高度重视的企业。今年3月,英特尔新任CEO帕特基尔辛格宣布将推出IDM  2.0战略,回归代工业务,并透露将投资200亿美元建设两座晶圆厂。今年9月,英特尔位于美国亚利桑那州奥科蒂洛公园的Fab  52和Fab62晶圆厂正式开工建设。
这两座晶圆厂预计将于2024年在运营投产,将采用RibbonFET和PowerVia的新20A(2nm)工艺进行大规模生产。据悉,未来英特尔将在亚利桑那州奥科蒂洛公园拥有6座晶圆厂,这里也将成为英特尔最大的生产基地。英特尔指出,这两家晶圆厂不仅将提供英特尔自有产品的增长需求,还将为OEM服务提供产能。
三星电子今年5月宣布,将投资170亿美元在美国建设第二条晶圆代工生产线,但地址尚未确定。不过,行业判断可能是德克萨斯州威廉姆森县的泰勒。据韩媒报道,三星电子副总裁李在镕将于下月前往美国,就工厂选址做出决定。德州泰勒市政府本月14日通过决议,在电子税收和水资源方面给予三星面对面的支持。
TSMC的全球工厂规划
美国半导体工厂建设缓慢,可能与当地水资源、政策实施等环境因素有关。此外,除了上述供应不完全、成本高的局限性外,未来的发展不可避免地会面临其他国家和地区的竞争。比如在中国台湾省,张忠谋说中国台湾省半导体很有竞争力,但是它的运营是在中国台湾省。
TSMC的运营中心位于中国台湾省,作为半导体制造业的领导者,其地位难以超越。今年以来,全球芯片产能不足,各大晶圆厂商纷纷在全球范围内扩产建厂,TSMC产能扩张速度甚至领先行业。今年年初,据报道,魏哲家、普雷斯
目前全球芯片产能不足,各大晶圆厂都在积极扩产,TSMC也在扩产速度上领先。今年年初,有报道称,TSMC总裁魏哲家致信客户,信中提到公司晶圆厂“近12个月产能利用率超过100%”,但需求仍供不应求。还提到了“三年投资千亿”的长期计划。
平台
今年7月,TSMC董事长刘德音表示,他收到了德国的邀请,目前正在评估德国的情况。根据分析,TSMC在欧洲的工厂最有可能建在德累斯顿,因为这里有大量的半导体公司,包括英飞凌、博世等。今年,芯片短缺使得所有国家都想在自己的国家建造晶圆厂。欧盟和德国认为,TSMC在德国的工厂可以在很大程度上解决汽车芯片短缺的问题。
摘要
美国发展国内半导体制造面临的困难来自自身条件和外部竞争。目前,在政策的支持下,TSMC、三星等正在美国建厂。未来政策的支持能否持续,自身的水资源、人力等条件能否改善,也是未知因素。然而,不仅在美国,TSMC,英特尔,三星等。正在世界各地扩大生产和建设工厂。未来随着这些新建工厂产能的逐步释放,整个半导体市场和供应格局都有望发生新的变化。

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