芯粒技术对延缓摩尔定律至关重要

2021-11-17 13:59:49

上海，2021年10月27日/prnewwire/-世信电子设计研究副总裁黄正德表示，世信电子将核心粒子革命视为摩尔定律的一个非常划算的延伸。

核心的柔性商业模式是实现核心粒子和高级封装的关键。这种灵活性最大化了内部工程专业知识和ASIC设计之间的兼容性。在2021年TSMC开放创新平台的技术演讲中，黄正德强调，与单片SoC相比，核心和先进的封装提供了具有竞争力的成本结构，同时保持了相似的性能和功耗。

黄正德列举了两项对核心/封装开发至关重要的技术：一项是TSMC的3DFabric和CoWos组合技术。另一个是世通的APLink粒间互联I/0。

APLink核间互连I/0支持多核之间的高速数据交换。APLink 1.0的目标是TSMC的12纳米工艺，而APLink 2.0的目标是7纳米工艺。5 nm工艺的APLink 3.0目前正在评估测试芯片结果，已经达到目标线速度。APLink1.0和2.0的线路速率分别为1Gbps和4Gbps。

在眼前的地平线之外，黄正德向参与者展示了未来的顶峰。在详细介绍APLink 4.0时，他透露了瞄准3 nm的粒子间互联IP。

AP 4.0 IP将支持北/南和东/西方向以及对称的PHY布局安排，这将最大限度地减少核心之间互连的信号线长度。

“真正把未来变成现实的是灵活的商业模式，更符合未来技术创新的需求。”黄正德指出。

在多核系统设计的实现上，世信与客户的合作模式提供了很多起点，包括产品规格制定、SoC设计或系统调试以及量产

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