TSMC CEO张忠谋近日表示,目前美国的半导体供应链并不完整,在美国新建工厂的成本将比中国大陆高出37%到50%。TSMC目前正在美国亚利桑那州建造一座工厂。
美国政府积极推动半导体的本土制造,英特尔瞄准美国政府补贴的半导体工厂。过去美国半导体制造的市场份额达到42%,大部分芯片都是通过厂商和供应商签订的合同购买的。
半导体短缺严重打击了汽车、手机等行业。由于美国电力系统短缺的严重影响,TSMC的建设成本大大增加。此外,美国还要求TSMC交出商业机密等数据,这将对TSMC的芯片生产产生强烈影响。