ASML对话青年软件工程师：半导体发展需要更多复合型软件人

近年来，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能联网汽车等新应用的推动下，中国IC市场持续增长，半导体行业平均薪酬也逐年提升。2019年第二季度至2020年第一季度，研发平均薪酬；d持仓达到税前20601元/月。然而相比之下，人才短缺的现象却很明显。《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020）》的数据显示，我国半导体人才缺口约30万。

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现场嘉宾从左至右依次为：布里昂技术专家刘；唐步洲，哈尔滨工业大学深圳研究生院副教授；邵德宝，ASML布里昂技术专家。

良好的就业前景正在吸引年轻工程师和应届毕业生加入半导体行业。唐步洲指出：“缺芯现象引起了半导体行业的关注。作为驱动5G、物联网等新应用场景的基石，芯片的重要性和发展前景不言而喻。现在，选择半导体作为职业方向，可以说是赶上了时代的潮流。中国正在大力发展半导体产业，各大公司纷纷启动“造芯”计划，不断加大芯片研发投入。但很多人可能不知道，半导体行业不仅对硬件人才开放，还需要软硬件兼备的‘全栈人才’。”

半导体的发展促进了复合型软件人才的需求。

半导体产业是高度全球化的产业链，而光刻设备是芯片生产中至关重要的一环，需要大量的硬件生产和人才投入。但随着摩尔定律的发展，对精度的终极追求给新一代芯片技术的良率和效率带来了巨大挑战，软件人才在半导体行业的重要性逐渐凸显。

作为芯片光刻技术的全球领导者，ASML深度参与技术创新和人才积累，创新引入浸没式光刻、双晶圆平台等开创性技术，推动半导体产业稳步发展，奠定了其在光刻领域的领先地位。结合光刻成像、计算光刻技术和测量检测技术，ASML创新性地提出了全面的光刻解决方案，并根据量产要求优化工艺窗口实现更小的器件尺寸。其中，ASML-布里昂负责ComputaTIonal  Lithography业务，即利用计算机软件提前模拟和仿真光刻过程，并对掩模版和光源进行校正，以提高良率和生产效率。ASML口罩对准器是高科技硬件和先进软件的结合。

ASML-布里昂技术专家邵德宝在分享会议上表示：“计算光刻中的建模过程将涉及物理、化学、光学、图像处理等技术。在十字线和光源校正阶段，还会涉及到计算机图形学和数学知识。整个过程需要非常细致的精度计算和控制，这一点不亚于神舟十三号的发射。我们的软件工程师大多是软硬件过硬的复合型人才，具有扎实的跨学科知识。对半导体软件感兴趣的人，未来会有更强的职业门槛和竞争力。”

ASML招募软件人才，继续帮助本地人才培养。

作为行业领导者，ASML深知创新是发展的核心动力，人才是创新的动力。对人才发现和培养的强调是深刻的。在ASML坚持的“3C”文化中，我们挑战，我们合作，我们关心。ASML正在加大计算光刻业务的招聘力度，为了让软件人才能够成功跨过技术门槛，进入半导体行业，ASML为软件人才提供了完整的培养机制。Brion技术专家刘更新表示：“新员工将接受系统的专业知识培训，并由专门的导师进行一对一指导，帮助新员工更快地融入团队、适应工作，大大缩短适应计算光刻部门的时间。”

目前，ASML  2022秋季招聘正在进行，有100多个热门招聘岗位开放，覆盖全方位光刻机解决方案的所有业务。其中，计算光刻五大技术部门的岗位均面向广大理工科人才开放，包括算法、开发、测试、产品和现场应用。ASML希望利用独特的平台和技术资源，让每一位员工都能站在半导体技术的最前沿，不断拓宽光刻机技术的边界，赋能人们实现更智能、更美好的生活。