9月15日,中微半导体设备(上海)有限公司创始人、董事长、总经理尹志尧在一次活动中,就如何打造一家高质量、有竞争力的半导体设备公司进行了探讨,并表示,半导体公司的设备可以分为四大类:掩膜版对准器、等离子刻蚀机、薄膜设备、测试设备。
以刻蚀机设备为例,等离子刻蚀设备市场增长迅速,年市场规模超过120亿美元。而且等离子刻蚀设备已经在工厂投入了最大的一部分,占工厂设备成本的30%以上。
尹志尧提到,一定要把大力推动和发展半导体微加工设备产业提上日程。半导体设备公司不仅是集成电路制造的供应商和产业链,也是集成电路制造的核心部分。在高科技方面,大国博弈集中在半导体设备和关键元器件的限制上。
目前,微半导体研发的四类设备已达到国际领先水平,如CCP电容刻蚀机、ICP电感刻蚀机、深硅刻蚀机、MOCVCD。
其中,中伟研发的第三代CCP高能等离子刻蚀机,从过去的20:1,发展到如今的超高纵横比孔隙中的60:1。此外,微CCP蚀刻机在台湾省领先的晶圆厂和存储厂占据了30%的市场份额。2018年第四季度,Micro MOCVD设备在国际氮化镓基MOCVD中的市场份额已达到70%以上。
尹志尧表示,近十年来,国内已有54家公司和科研院所宣布了MOCVD设备的开发,但目前只有一家成功,并实现了稳定量产。多年来,微型MOCVD设备不断提高蓝色和绿色发光二极管的波长均匀性。目前,LED波长的片上均匀性已经达到0.71nm。
关于如何做大做强微型半导体,尹志尧表示,微型半导体聚焦“四个十强”,总结17年经验教训,持续制定科技型企业管理规则,包括:微型产品开发十大原则;微观战略和商业的十大原则;微管理十原则。
在开发产品时,尹志尧说,很难做出自己独特的产品,因为它不应该总是遵循外国人的设计。因此,中卫提出了甚高频去耦反应离子刻蚀,使高频和低频都在下电极上。目前,这项技术具有一定的优势。
此外,中伟公司还开发了CCP单机双机、ICP单机双机,可覆盖90%的刻蚀应用,不仅降低成本30%,还提高效率50%。
战略上,中伟将在三个维度(集成电路设备、泛半导体设备和非半导体设备)成长,并计划在未来10到15年内成为世界级的微加工设备公司。
在运营管理方面,中微通过运营KPI管理不断提升质量管理水平,截至2021年6月,中微已申请专利1883项,获得专利1115项。
尹志尧表示,虽然中伟在知识产权方面做得比较全面,但也多次被美国公司起诉,包括美国公司对中伟提起的3起诉讼和中伟对美国公司提起的1起诉讼。值得注意的是,在专利诉讼中,有两次完全胜诉,另外两次达成和解,优势很大。
中微公司在等离子刻蚀机方面的技术优势也使得美国在2015年取消了对华出口管制,中微公司相关产品的出口环境变得极为宽松。
值得注意的是,中微实施了员工期权激励、全员持股的模式,被认为是高科技公司发展的生命线,是社会主义集体所有制的核心。尹志尧认为,企业的价格由投入的资本和劳动创造的价值两部分组成,但公司80%的市场价值是劳动创造的。
不要忘记你的主动心态,是回归“达斯K”
尹志尧提到自己只占公司1%的股份,但这并不代表他不能把公司做好。要把公司做大做强,就要把强势集团的总能量和净能量最大化。总能量最大化即使充分发挥各阶级各部门的活跃人群,净能量最大化也意味着如何使各阶级各部门的能量不在内耗中消失。
最后,尹志尧表示,公司的文化和风格是一家公司从初创公司走向成功的主要原因。打造领先的百年老店,需要在初创期有过硬的技术产品,在大公司期有足够的运营能力。要成为一家领先的公司,就要看公司的文化和风格。