泛林集团发布应用于EUV光刻的技术突破

随着领先的芯片制造商开始将EUV  光刻系统应用于大规模生产，进一步提高生产率和分辨率将有助于他们以更合理的成本到达未来的工艺节点。泛林集团的新干膜光刻粘合剂应用和开发技术可以实现更低的剂量和更高的分辨率，从而提高生产率和扩大曝光工艺窗口。此外，通过将原材料的用量减少到原来的1/5至1/10，泛林集团的干膜光刻粘合剂技术不仅大大节省了客户(651，339)的成本，而且为环境、社会和公司治理提供了更可持续的解决方案。

“经过阿斯麦及其合作伙伴20多年的不断研发，EUV已经应用于芯片的大规模生产，”阿斯麦公司总裁兼首席执行官彼得温宁克说，“通过与泛林集团和比利时微电子研究中心的密切合作，我们致力于使这项技术成熟和扩展。这一干膜光刻粘合剂技术的战略合作支持芯片制造商以更低的成本实现更高性能芯片的创新，并释放技术潜力，造福社会。”

“这一技术突破是协作创新的完美范例，也充分展示了泛林集团与阿斯麦和比利时微电子研究中心之间的宝贵合作如何能够不断为客户和行业创造新的利益。泛林集团总裁兼首席执行官蒂姆阿彻(Tim  Archer)表示：“集团在沉积和蚀刻技术方面一直处于领先地位，这一新的机会使我们能够直接将图形解决方案扩展到光敏光刻材料，这非常令人兴奋。这一新功能展示了泛林集团全面的图形战略，通过多种图形解决方案行业率先推动设备小型化，现在它可以通过提高EUV  光刻的生产力和性能来推动这一目标。”

泛林集团正与许多芯片制造商合作，解决将这种干膜光刻胶技术应用于EUV  光刻的关键挑战。这种新的干膜光刻胶技术使先进的逻辑和存储器件小型化成为可能。

比利时微电子研究中心总裁兼首席执行官吕克范登霍夫说：“优化图形过程需要各种技术，比利时微电子研究中心和几个重要的行业伙伴多年来一直保持着密切的合作，领导着图形过程的发展。”。“干膜光刻胶将成为推动EUV  光刻进一步应用的关键技术，加速技术路线图的发展。我们与泛林集团和阿斯麦合作，优化干膜光刻粘合剂技术，以实现其最佳性能。”