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SMT贴片加工基本工艺构成要素

2021-06-05 18:00:53

SMT芯片加工的基本工艺要素；

1.丝网印刷(或点胶)-安装-(固化)-回流焊-清洗-测试-维修

2.丝网印刷：它的作用是在PCB电路板的焊盘上印刷焊膏或贴片胶，为电子元器件的焊接做准备。使用的设备是一台丝网印刷机(丝网印刷机)，位于SMT芯片生产线的最前沿。

3.点胶：它把胶水滴到印刷电路板的夹具定位上，它的主要功能是把元件固定到印刷电路板上。使用的设备是点胶机器，它位于贴片生产线的前端或测试设备的后面。

贴片处理产品

4.安装：其功能是将表面贴装元器件精确安装在PCB的夹具定位上。使用的设备是贴片贴片机，贴片贴片机位于贴片贴片机生产线的丝网印刷机后面。

5.固化：它的作用是熔化表面贴装胶，使表面贴装元器件和PCB牢固地粘接在一起。使用的设备是固化炉，位于贴片贴片生产线的贴片机后面。

6.回流焊：它的作用是熔化焊膏，使表面贴装元器件和PCB牢固地粘接在一起。使用的设备是回流焊炉，它位于贴片安装线中的贴片机后面。

7.清洁：其作用是清除组装好的PCB上对人体有害的焊渣，如助焊剂等。使用的设备是清洗机，位置可以是固定的，在线的，也可以离线的。

8.测试：其功能是测试组装好的PCB的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、x光检测系统、功能测试仪等。根据检验需要，可以在生产线的适当位置配置位置。

9.修复：它的作用是对已经失效的PCB电路板进行返工。使用的工具有烙铁、维修工作站等。放置在生产线的任何位置。

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