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PCBA加工中PCB线路板变形原因详解

2021-06-05 17:59:12

在PCBA加工的回流焊和波峰焊过程中，由于各种因素的影响，印刷电路板会发生变形，导致PCBA的焊接不良，成为生产人员头疼的问题。接下来，雅鑫达电子的工程师将分析PCBA加工过程中印刷电路板变形的原因。

PCBA加工

1、电路板炉温

每个电路板都会有最大TG值。当回流焊温度过高，高于电路板的最大TG值时，会导致电路板软化，造成变形。

2.印刷电路板

随着无铅技术的普及，炉内温度比铅高，对板材的要求也越来越高。TG值越低，电路板通过熔炉时越容易变形，但TG值越高越贵价格。

3.印刷电路板厚度

随着电子产品向越来越小越来越薄的方向发展，电路板的厚度也越来越薄，回流焊时更容易受到高温的影响而导致电路板变形。

4.印刷电路板尺寸和面板数量

电路板回流焊时，一般是放在链条上进行传输，两侧的链条作为支撑点。如果电路板尺寸过大或拼接板数量过大，电路板容易向中点下垂，造成变形。

5.垂直切割的深度

V-Cut会破坏板结构。v形切口在一张大纸上切割凹槽。V型切割线过深会导致PCB变形。

6.电路板上不平坦的铜区域

一般在电路板上设计大面积铜箔用于接地，有时Vcc层也用大面积铜箔设计。当这些大面积铜箔在同一电路板上分布不均匀时，会造成吸热不均匀、散热速度慢的问题。当然电路板会热胀冷缩。如果膨胀和收缩不能同时发生，就会引起不同的应力和变形。这时，如果板材的温度已经达到TG值的上限，板材就会开始软化，造成永久变形。

7.PCBA板上各层的连接点

现在的PCB板多为多层板，钻孔连接点多，分为通孔、盲孔、埋孔。这些连接点会限制电路板受热膨胀和收缩效果，导致电路板变形。这些是PCBA加工过程中造成印刷电路板变形的主要原因，可以预防和有效减少PCBA加工过程中印刷电路板的变形。