pcb线路板设计要考虑哪些方面

对版材、版材厚度、铜厚度、工艺、阻焊剂/字符颜色等有明确要求。以上要求是做板的基础，所以研发工程师一定要写清楚。从我接触的客户来看，格力做的比较好，每个文档的技术要求都写的很清楚。即使我们认为技术要求上写的是绿色阻焊油墨最正常的白色文字，也有客户可以避开，不写任何东西就送到厂家打样生产。特别是一些厂家的一些特殊要求没有写出来，导致厂家收到邮件后第一件事就是查询这些要求，或者有些厂家最终达不到要求。

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2印刷电路板电路板钻孔设计

最直接最大的问题是最小光圈的设计。通常，电路板上的最小孔径是直接反映在成本中的过孔，孔径。有些板的过孔可以设计成0.50MM的孔，也就是只放0.30MM，这样直接成本会大大增加。如果厂家成本高，会增加报价；此外，有些影碟上有太多的过孔，和过孔，数码相框真的很满，每一圈都有1000多个洞。这方面我做的板太多了，觉得正常的应该是500-600孔。当然，有人会说过孔在信号传导方面有很多对板。以及散热的优势，我觉得有必要平衡一下。在控制这些方面的同时，不会导致成本增加。我在这里可以举个例子：我们公司的一个客户是深圳，的一家DVD厂商，金额很大，合作之初也是这样。后来成本对双方来说确实是个大问题。与研发沟通后，尽可能扩大过孔的孔径，删除大铜皮上的部分过孔，将主IC中间的散热孔更换为4个3.00 mm的孔，这样就降低了钻孔成本，每平方米可以减少几十个(651，332)的钻孔成本，实现双方共赢；另外还有一些插槽，比如1.00MM  X  1.20MM的超短插槽，对于厂商来说确实比较难。第一，很难控制容忍度。第二个钻头的槽不是直的，但有些是弯曲的。我们以前做过一些这样的板子。结果几块人民币(651，335)的板子被扣了1美元/块。我们还与客户沟通。

3印刷电路板电路板电路设计

线与线之间的宽线距离、开路和短路是制造商最常见的问题。除了特殊的，对于一些传统的板，我认为线之间的宽线距离越大越好。我看过一些文件，一条本来可以走直的线，但是中间肯定有几个弯，同一排有几条大小线，间距不一样。比如有的地方距离只有0.10MM，有的地方0.20 mm，我觉得RD在布线，的时候要注意这些细节；还有一些电路焊盘或者走线距离大铜皮只有0.127MM，增加了厂家处理薄膜的难度。焊盘走线与大铜皮的距离最好大于0.25MM有些路由距离外围或者V-CUT很短，所以厂商可以很好的移动，而有些则必须由RD设计，甚至有些不在同一个网络中的路由连接在一起，而有些显然在同一个网络中，但是没有连接。最后厂家和RD沟通，发现是短路开路，然后数据又要修改。这种情况并不少见，有经验的工程师或许能看出来。没有经验的人只按照设计好的文档，结果要么修改文档重新校对，要么用刀片刮线或飞线。对于有阻抗要求的板，有些RD不写，最后不符合要求。此外，有些电路板的过孔设计在贴片焊盘上，焊接时漏锡。

4印刷电路板阻焊设计

阻焊剂容易出现的问题是一些铜皮或走线要暴露在铜下。例如，应该在铜皮上打开阻焊窗口，以方便散热，或者在一些大电流走线上暴露铜。一般来说，这些额外的阻焊层是放在阻焊层上的，但有些是新建的，放在机械层上，放在布线-forbidden层上，各不相同，应有尽有。让人难以理解。我觉得最好放在TOP阻焊层或者bottom阻焊层，这样大家最容易理解。另外，需要说明IC中间的绿油桥是否应该保留，最好说明一下。

5印刷电路板字符设计

文字设计最重要的是字宽字高的要求。有些板在这方面不是很好。作为厂家，我觉得不好看。我觉得一定要向那些主板厂商学习。一排排同样大小的组成字，让人看着顺眼。其实文字最好设计在0.80*0.15MM以上，丝网印刷工艺也是厂家印刷的比较好；另外还有一些大的白油块，比如晶振，或者一些插排。有的厂家要用白油覆盖焊盘，有的厂家要露出焊盘。这些也必须说明；我也遇到过一些丝网印刷的位置互换错误，比如电阻电容的字符互换，但是这些错误还是很少的；还有需要添加的标志，如UL  LOGO、ROHS、PB  logo、厂家LOGO、序列号等。

6印刷电路板电路板形状设计

现在的板子很少是长方形之类的，都是不规则的。但是画框主要有几种线条，让人无从选择。另外，为了提高设备的利用率(比如SMT)，不得不施加V-CUT，但是板的节距不同，有的有节距，有的没有节距。第一家工厂做样品是好的，但是后面换供应商比较麻烦。如果二厂不跟他们，那么，在没有特殊情况下，最好不要拼间距；另外，有些文件设计可能会在要钻的槽上画一个小矩形孔，放在外观层，这在PROTEL软件设计的文件中比较常见。PADS相对好一点，厂家很容易误会放在外观层是为了冲出洞或者做成NPTH属性。对于一些需要PTH属性的文件，很容易出错。