沉金和PCB镀金有什么区别？沉金板和镀金板常用于印刷电路板。很多客户无法正确区分两者的区别，甚至有些客户认为两者没有区别。这是非常错误的观点，必须及时纠正。那么这两种“金板”会对电路板产生什么影响呢？我会向你详细解释，帮助你彻底理解这个概念。
通常我们选择镀金，那么什么是镀金呢？整板镀金我们一般指的是“镀金”、“镀镍金”、“电解金”、“电金”和“电镍镀金”。软金和硬金是有区别的(一般来说，硬金被用来指金手指)。原理是将镍和金(俗称金盐)溶解在化学溶液中，然后将电路板浸入电镀槽中，接通电流，在电路板的铜箔表面形成镍金镀层。化学镀镍金涂层因其硬度高、耐磨性好、不易氧化而被广泛应用于电子行业产品。
那么什么是沉金？ 沉金就是化学氧化还原反应形成的厚镀层方法，是一种化学镍金沉积方法，可以达到很厚的金层。
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电路板的沉金板和镀金板的区别；
1.一般沉金的金厚度比镀金厚很多，沉金会比镀金金黄。表面上看，客户对沉金更满意，两者形成的晶体结构不同。
2.由于沉金的晶体结构与镀金不同，沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良和客户投诉。同时，由于沉金比镀金软，一般选用镀金金手指板，硬金耐磨。
3.沉金板焊盘上只有镍和金，集肤效应中的信号传输在铜层，不会影响信号。
4.与镀金相比，沉金的晶体结构更致密，更不易氧化。
5.随着布线越来越密集，线宽和间距已经达到3-4MIL。镀金容易造成金线短路。沉金板的焊盘上只有镍和金，所以不会产生金线短路
6.沉金电路板在焊盘上只有镍和金，因此电路上的阻焊层和铜层之间的结合更强。工程补偿不会影响间距。
7.一般用于要求比较高的板材，平整度较好。一般用沉金，沉金组装后一般没有黑垫。沉金板的平整度和使用寿命与镀金板相当。
以上是沉金板和镀金板的区别。目前市场上黄金价格昂贵。为了节约成本，很多厂家都不愿意生产镀金板，只做焊盘镀镍镀金的沉金板，真的价格便宜很多。希望这个介绍能给大家提供参考和帮助。
注意：
1.沉金板和镀金板产品是同一个工艺，电镀金板和闪光镀金板也是同一个工艺产品。其实两者在PCB行业只是不同的名字人群。沉金板和电镀金板在mainland China 同行更常见，而镀金板和闪光镀金板在台湾同行更常见
2.沉金板/镀金板一般官方称为化学镀镍-金板或镀镍-金板，镍/金层的生长是通过化学沉积镀制的；金电镀金/闪镀金一般形式上称为镀镍镀金或闪镀金，镍/金层的生长采用DC电镀。
3.化学镀镍金(沉金)和镀镍金(镀金)的机理差异见下表：
深圳表面贴装加工厂
镀金板和镀金板的特性差异；
为什么平时不喷锡？
随着IC集成度的不断提高，IC引脚越来越多。但是垂直喷锡工艺很难将薄焊盘吹平，给贴片贴装带来困难；此外，喷焊板的保质期很短。镀金板恰恰解决了这些问题：
1.对于表面贴装工艺，尤其是0603和0402超小型表面贴装，由于焊盘的平整度直接关系到焊膏印刷工艺的质量，对后续的回流焊质量起着决定性的作用。因此，在高密度和超小型表面安装工艺中，经常会看到整板镀金。
2.在试生产阶段，受元器件采购等因素的影响，往往不是板一来就焊，而是往往要等几个星期甚至几个月才能使用。镀金板的保质期比铅锡合金长很多倍，大家都愿意采用；除此之外，采样阶段镀金PCB的成本和铅锡合金板差不多。
但是随着布线越来越密集，线宽和间距都达到了3-4MIL。因此，它带来了金线短路的问题：
随着信号频率的增加，由于趋肤效应导致的信号在多个涂层中传输对信号质量的影响更加明显：
趋肤效应是指：高频交流电时，电流会趋于集中在导线表面。
根据计算，趋肤深度与频率有关：
镀金板的其他缺点在镀金板和镀金板的差异表中列出。
为什么选择镀金板而不是镀金板？
为了解决镀金板的上述问题，镀金板的PCB具有以下特点：
1.因为沉金和镀金形成的晶体结构不同，沉金会比镀金呈金黄色，客户会更满意。
2.因为沉金和镀金形成的晶体结构不同，沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良和客户投诉。
3.因为沉金板的焊盘上只有镍金，所以趋肤效应中的信号传输在铜层，不会影响信号。
4.与镀金相比，金沉淀的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5.因为沉金板在焊盘上只有镍和金，不会产生金线，造成轻微短路。
6.因为沉金板的焊盘上只有镍和金，所以电路上的阻焊层与铜层的结合更强。
7.项目进行补偿时，间距不会受到影响。
8.由于沉金形成的晶体结构不同于镀金形成的晶体结构，沉金板的应力更容易控制，更有利于键合产品的键合处理。同时，由于沉金比镀金软，用沉金板做金手指不耐磨。
9.镀金板的平整度和待机寿命与镀金板一样好。
行业资讯 
2021-06-04 17:08:14
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