pcba加工十大误区

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误解1。产品故障=产品不可靠

产品有问题，有时候不是研发问题。有案例。中国中等以上发达地区的设备出口到哥伦比亚，因为在中国使用得很好，但在那里经常出现故障。失败的原因是中国， 中国中等以上发达地区海拔相对较低，因此设备的气密性在高海拔地区受到挑战，设备内外压差增大，泄漏率增加。

项目成立时只考虑了低空，所以人的设计没问题。你老板这样要求的。决定向哥伦比亚出口这种模型的人是罪魁祸首。如果负责R&D的老板参与了决策，没有提出任何反对意见，他简直就是最大的罪人。毕竟销售主管在不了解技术的情况下做决策是情有可原的，技术副总裁的错误是无能的。产品可靠性是指“在规定时间和规定条件下完成规定功能的能力”。读者一定要细细品味这个定义，在定义这个定义的时候，尽量找出谁能获得更多的知识。使用场所的条件往往超过规定的条件，这种超过可能是暗示的。

误解2。过渡过程=稳态过程

《一条影响着产品可靠性和社会和谐的曲线》的介绍可以说明这个图的内容。

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误区三，降额容易做，没问题

任何人都可以减少名额，比如画画，但不是每个人都能靠画画生存。这里只是一个简短的总结：

1.功能相同但工艺不同的器件降额系数不同；

2.可调装置和固定装置的降额系数不同；

3.不同的负载有不同的降额系数；

4.在多匝和单匝应用中，相同规格导线的降额系数不同；

5.某些参数无法降额；

6.不能忽略结温降额。

误解4。设备可以放心使用

为什么设备损坏经常被称为“烧坏”？原因是大多数设备故障都是热故障。有两点需要注意。一是设备环境温度不等于整机环境温度，受到机箱内其他设备散热的影响。一般情况下，设备环境温度高于整机环境温度。二、详见《器件环境温度与负荷特性曲线的常见错误》

误解5。电子可靠性与机械、软件专业无关

安装、接线、布局、喷涂处理都会影响电气性能；

电磁兼容、虚焊、散热、振动噪声、腐蚀、接地都与结构有关。

软件的错误预防、错误判断、错误纠正和容错可以避免机械和电子缺陷。

误解6。设备很简单，有数据表也没关系

在设计时，你必须得到所有器件的数据表，然后读取它们上面的所有图形和参数，最后在设计中与这些曲线建立联系。下图是二极管的V-I特性曲线，设计时需要仔细确认我们电路中器件的静态工作点。

误解7。可维护性与我无关

产品可靠性工作在电子加工中的目的是什么？就是赚钱。赚钱靠什么？开源与节流，开源难，节流易，不要总想着从材料成本上节约，节约材料成本，提高维护成本。为什么早晚要死而不是晚死？不如早死早活。最好的办法就是注意可维护性，节约这部分成本。这是实实在在的利润。

误解8。过程控制不好意味着没有好的技术人员

过程控制不好不仅是技术人员的问题，也是建立价值链的过程。设计工程师对设备的要求，采购工程师的厂家选择，检验环节的控制内容，都要针对设备的关键指标进行设计；检验中不应引入部件的失效机理和损坏方法；装配环节(波峰焊炉温度控制、手工焊接台面防静电处理等)不应引入损伤。)；出厂检验环节应检查一些设备参数漂移可能导致产品故障的内容；维护环节不应引入故障。从上面可以看出，只有两个工艺工程师可以保证问题。因此，得出的结论是，具体做法是建立一致性。一致性的前提是设计者优先提供足够的技术资料，过程仅基于设计图纸和文件，保证制造可靠性无限逼近设计可靠性。

误解9。单台特定机器的MTBF值与故障率的关系

MTBF是宏观的统计概念，单机故障是微观的具体概念。客户喜欢问一个问题“你的产品的MTBF值是一万小时，那么我买你的一万小时内不会有问题吗？”这是关公打秦琼谁更厉害的概念我来说一下他们的皈依关系。先说说是1km大还是1kg大？

误解10。加强测试可以解决可靠性问题

既然这个问题可以排到十大误区之一，那么它的定义自然是错误的。有三个总结：

1.有些问题是模拟测试检测不出来的。

2.测试手段=电子模拟工程计算规范审查模拟测试。

3.通过温度强化试验的结果无法计算出相应的低温工作时间。