SMT贴片加工常见问题

2021-05-31 15:25:55

SMT芯片加工是目前电子行业中最常见的贴装技术。通过SMT技术，可以安装更多更小更轻的元器件，使电路板达到高精度、小型化的要求。当然，这也对SMT芯片加工技术提出了更高、更复杂的要求，所以在操作过程中有很多注意事项。高都电子的技术人员会为您整理并介绍他们。

Smt芯片加工

SMT芯片加工使用焊膏的注意事项：

1.储存温度：冰箱内储存温度建议为5-10，不低于0。

2.出库原则：必须遵循先进先出的原则，焊锡膏不能在冰柜中存放太久。

3.解冻要求：从冰柜中取出焊膏后，应自然解冻至少4小时，解冻时不要打开瓶盖。

4.生产环境：建议车间温度252，相对湿度45%-65%相对湿度。

5.用过的锡膏：建议12小时内开盖后用完锡膏。如果需要储存，请用干净的空瓶包装，然后密封放回冰箱储存。

6.钢网上的锡膏量：第一次放在钢网上的锡膏量不宜超过印刷、碾压时刮刀高度的1/2，以便经常观察，少加勤加。

二、贴片加工技术印刷操作需要注意的问题：

1.刮刀：刮刀材料最好是钢制刮刀，有利于PAD上印刷的焊膏成型脱模。

刮刀角度：手动印刷45-60度；机印是60度。

印刷速度：手动30-45mm/min；印刷机40-80毫米/分钟。

印刷环境：温度233，相对湿度45%-65%RH。

2.钢网：钢网的厚度和开口的形状和比例应根据产品的要求选择。

QFPCHIP:中心间距小于0.5mm，0402的CHIP需要激光打孔。

测试钢网：每周需要测试一次钢网张力，张力值应在35N/cm以上。

清洁钢网：连续印刷5-10块PCB板时，用无尘网纸擦拭一次。最好不要用抹布。

3.清洁剂：IPA溶剂：清洗钢网时最好使用IPA和酒精溶剂。不能使用含氯成分的溶剂，因为它们会破坏焊膏的成分，影响整体质量。

今天我们介绍了贴片贴装过程中的注意事项。SMT芯片技术中有很多操作流程，涉及到很多技术，不仅是以上的注意点，操作人员也需要深入学习了解，掌握重点，避免出错。想了解更多相关信息，持续关注本网站。